深圳大道半导体csp-LEDs通过深圳市科创委组织的项目验收
近日，深圳大道半导体有限公司承担的芯片级封装LEDs（csp-LEDs）日前通过了深圳市科创委组织的项目验收。 据大道半导体官网介绍，项目承担单位全面完成了项目合同书规定的全部技术攻关目标和研究内容，取得了的技术成果与产业化产品系列，完成了配套要求的投资计划，产生了相应的知识产权。 CSP的全称是Chip Scale Package，中文意思是芯片级封装器件。它沿用了IPC标准J-STD-012对
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工程师吴畏 . 2019-05-14 900
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