泛林集团推出晶圆边缘沉积解决方案Coronus DX，提高芯片良率
6月29日消息，泛林集团推出了Coronus DX产品，泛林称这是业界首个晶圆边缘沉积解决方案，旨在更好地应对下一代逻辑、3D NAND和先进封装应用中的关键制造挑战。 随着半导体芯片关键尺寸的不断缩小，其制造变得越来越复杂，在硅晶圆上构建纳米级器件需要数百个工艺步骤。仅需一个工艺步骤，Coronus DX可在晶圆边缘的两侧沉积一层专有的保护膜，有助于防止在先进半导体制造过程中经常
快讯
芯闻路1号 . 2023-06-29 2250
Fractilia：改善EUV制程随机性误差，助力晶圆厂提高良率
据媒体报道，半导体制造测量方案供货商Fractilia最新表示，随机性误差的测量解决方案可协助半导体晶圆厂在极紫外光（EUV）微影制程中提高良率，避免损失数十亿美元。 Fractilia布局先进半导体制造中随机性误差测量与控制解决方案，应用Fractilia反向线扫描模型（Fractilia Inverse Linescan Model）的专利技术，提供随机性误差测量，目前已获前5大芯片制
Fractilia
中国闪存市场 . 2022-03-30 1701
传台积电N3E将提前一个季度投产
据投行摩根士丹利的报告称，台积电正在加快其N3E工艺制程的生产计划。台积电原计划于2023年第三季度进行N3E的投产，根据最近设备供应商的调查表明，台积电N3E可能于2023年第二季度提前投产，将比原计划提前一个季度。 报告表示，台积电N3E工艺节点明确将提升良率、提升性能和降低功耗为改进理念，N3E的晶体管密度仅比原始N3低约8%，但仍然比5nm制程的晶体管密度高60%。最初，台积电预计
台积电
中国闪存市场 . 2022-03-07 1047
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