Lattice Avant-G FPGA的电源系统解决方案
•LDO: - RP115H181D - RP115H331D - RP115H081D2 - RP120Z001D - RP122K281D - NR1600GK150AE4S •DCDC: - RP550K001B BOM list
FPGA
NISSHINBO Micro Devices . 2024-06-25 2 3820
莱迪思全新CertusPro-NX通用FPGA为网络边缘应用提供强大的系统带宽和存储能力
莱迪思Nexus产品系列中逻辑密度最高的器件，拥有行业领先的功耗效率、性能和小尺寸特性 中国上海——2021年6月29日——莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布推出莱迪思CertusPro™-NX通用FPGA系列产品。作为18个月内推出的第四款基于莱迪思Nexus技术平台的产品，CertusPro-NX再次体现了莱迪思对FPGA创新的承诺。新产
莱迪思
厂商供稿 . 2021-06-30 1103
莱迪思拓展mVision解决方案集合的功能
最新发布版本支持先进的图像传感器，适用于工业、汽车和医疗应用 ·提供全新图像传感器模块和图像信号处理（ISP）解决方案 ·支持莱迪思Propel设计环境和RISC-VCPU协处理 中国上海——近日——莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，近日发布其屡获殊荣的低功耗嵌入式视觉系统解决方案集合的最新版本——LatVR功能，同时使用智能机器视觉技术来提高制造水平和产量
RISC-V处理器
厂商供稿 . 2021-03-14 1040
中资收购芯片商莱迪思遭到超过20位美国国会议员联合阻挠
据路透社报道，中资支持的基金收购美国芯片制造商莱迪思半导体（LatTIce Semiconductor）一事今日遭到超过20位美国国会议员的联合阻挠。他们联名在周一致函美国财长雅各布·卢（Jacob Lew），并以安全担忧为由要求阻止中资支持的基金收购美国芯片制造商莱迪思半导体。 据悉，上周路透就曾披露，已经同意以13亿美元收购莱迪思半导体的并购基金Canyon Bridge Capital Pa
通信芯片
路透社 . 2016-12-07 1230
Google模组化智能手机采用莱迪思FPGA
莱迪思半导体公司宣布，Google的「先进技术和项目（ATAP）」团队已经在雄心勃勃的Project Ara计划中采用了莱迪思的FPGA产品，旨在提供世界上第一款模组化智能手机，拥有各种模组可供使用者进行配置。模组开发者工具包已从上周起对开发者开放，该工具包也是Project Ara模组开发者大会（Project Ara Modular Developers Conference）的主题，包含
模组化手机
DIGITIMES . 2014-04-28 780
莱迪思低功耗FPGA出击 抢攻Sensor Hub商机
为有效调节移动装置内的传感器运作，莱迪思（LatTIce）发布低功耗主动式电源感应管理解决方案--iCE40LM FPGA系列，以协助客户打造移动装置之智能型传感器调控技术，大幅延长电池寿命。 莱迪思消费性及移动部门资深行销经理Subra Chandramouli表示， 随时都在运作的传感器，将大幅增加移动装置的耗电量， 而莱迪思的低功耗iCE40LM FPGA，将能提供移动装置 耗
莱迪思
新电子 . 2013-10-24 895
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