盛美上海推出全新产品带框晶圆清洗设备，升级先进封装产品组合
盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”）（科创板股票代码：688082），作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶圆工艺解决方案的卓越供应商，于今天推出用于先进封装的带框晶圆清洗设备。该设备可在脱粘后的清洗过程中有效清洗半导体晶圆。 带框晶圆清洗设备的创新溶剂回收系统具有显著的环境与成本效益，该功能可实现近100%的溶剂回收和过滤效果，进而减少生产过程中化学品用量。盛
清洗设备
盛美上海 . 2024-05-22 1 2890
盛美半导体将冲击科创板 为获得大型IC制造商客户做好准备
盛美半导体近日在其官网宣布，公司将推动其上海运营子公司在科创板上市。 ACM总裁兼首席执行官David Wang博士评论说：“我们的计划旨在更好地调整ACM的资本结构，使其成为全球领先的半导体资本设备供应商，我们的创新 SAPS, TEBO, Tahoe and ECP 技术使我们获得显着增长。我们现在正在采取行动，以实现有利的估值，巩固ACM作为当地重要的本地参与者的地位中，并尽力去募集更多的资
晶圆
yxw . 2019-06-19 980
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