泛林集团推出晶圆边缘沉积解决方案Coronus DX，提高芯片良率
6月29日消息，泛林集团推出了Coronus DX产品，泛林称这是业界首个晶圆边缘沉积解决方案，旨在更好地应对下一代逻辑、3D NAND和先进封装应用中的关键制造挑战。 随着半导体芯片关键尺寸的不断缩小，其制造变得越来越复杂，在硅晶圆上构建纳米级器件需要数百个工艺步骤。仅需一个工艺步骤，Coronus DX可在晶圆边缘的两侧沉积一层专有的保护膜，有助于防止在先进半导体制造过程中经常
快讯
芯闻路1号 . 2023-06-29 2250
泛林集团推出革命性的新刻蚀技术，推动下一代3D存储器件的制造
摘要：今日，泛林集团 (Nasdaq: LRCX) 发布了专为其最智能化的刻蚀平台Sense.i所设计的最新介电质刻蚀技术Vantex。基于泛林集团在刻蚀领域的领导地位，这一开创性的设计将为目前和下一代NAND和DRAM存储设备提供更高的性能和更大的可延展性。 今日，泛林集团(Nasdaq: LRCX) 发布了专为其最智能化的刻蚀平台Sense.i所设计的最新介电质刻蚀技术Vantex。基于泛林集
泛林集团
芯智讯 . 2021-01-30 1245
如何识别和防止7nm工艺失效
作者：泛林集团 通过失效分类、良率预测和工艺窗口优化实现良率预测和提升 器件的良率在很大程度上依赖于适当的工艺规格设定和对制造环节的误差控制，在单元尺寸更小的先进节点上就更是如此。过去为了识别和防止工艺失效，必须要通过大量晶圆的制造和测试来收集数据，然后对采集到的数据进行相关性分析，整个过程费时且昂贵。如今半导体虚拟制造工具（例如SEMulator3D®）的出现改变了这一现状，让我们可以在“虚拟”
泛林集团
厂商供稿 . 2020-08-26 1035
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