应用材料、泛林等半导体设备巨头扩大在中国台湾投资
据台媒电子时报报道，台积电最新的发展路线图显示，其先进制造工艺技术将继续扎根中国台湾，不仅其2nm芯片工厂已在中国台湾北部新竹建设，其下一代1.4nm晶圆厂也将在中国台湾建设。设备供应链消息人士称，加上代工厂全面提升先进封装技术和产能，持续吸引应用材料、泛林集团、东京电子等国际半导体设备和材料巨头在中国台湾投资扩产。 消息人士称，除了ASML计划进驻新北国际AI+智慧园区外，美国主要设备厂
快讯
芯闻路1号 . 2023-07-25 2325
Lam Research在印度设立工程中心
半导体装备巨头Lam Research（泛林）日前宣布，该公司位于印度班加罗尔的工程中心正式启用。 公告称，这是泛林迄今为止在印度最先进的研发设施，新的工程中心将专注于下一代DRAM、NAND和逻辑半导体晶圆制造所需的硬件和软件研发，印度工程师可以在现场设计、测试和验证新的沉积和蚀刻技术，从而提供显著缩短设计周期的潜力。新实验室还将配备VR设施，与其他四家该公司顶级工程中心的研发人员进行交
泛林
芯闻路1号 . 2022-09-18 1 4182
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