士兰微拟募资65亿元用于汽车半导体产线建设
半导体龙头企业士兰微(600460)披露再融资预案，65亿元募集资金将用于12寸芯片生产线、SiC功率器件生产线和汽车半导体封装项目的建设。 增发预案显示，士兰微拟非公开发行不超过2.83亿股，预计募集资金约65亿元，募投项目包括“年产36万片12英寸芯片生产线项目”、“SiC功率器件生产线建设项目”、“汽车半导体封装项目（一期）”和“补充流动资金”。 产品结构升级转型重要举措 增
士兰微
芯闻路1号 . 2022-10-16 1 2107
中车时代与广汽零部件成立合资公司，主攻方向为汽车半导体
1月9日消息，株洲中车时代半导体有限公司与广汽集团下属广汽零部件有限公司合资成立的广州青蓝半导体有限公司，在广州番禺成功注册成立。 中车时代半导体官方表示，中车时代半导体与广汽零部件有限公司通过合资形式建设汽车大功率半导体封装厂，可以达到深度联动、合力抢占市场先机的战略目的。此次联合，将扩大中车时代半导体在新能源汽车市场领域，拓宽新能源汽车配套需求市场渠道，提升中车大功率半导体在新能源汽车
汽车半导体
芯闻路1号 . 2022-01-10 2597
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