腾云芯片完成车规级模数混合SoC集成芯片研发
近日，深圳市腾云芯片技术有限公司（以下简称“腾云芯片”）宣布研发完成TW13301-X系列车规级模数混合高集成SoC芯片。此前，腾云芯片已分别在消费领域和工控领域研发完成多款集成芯片。 本次腾云芯片对外宣布的车规级SoC芯片可实现汽车LIN 微步进电机驱动控制，芯片内部集成了多种模块，包括MCU、电机驱动、3V-24V宽电源稳压器LDO、LIN通信接口，可用于电动车窗天窗、电动车门、HVA
模数混合
芯闻路1号 . 2022-06-29 1669
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