计划总投资6亿元，森阳电子集成电路半导体封装项目签约攀枝花
11月30日，在2022世界显示产业大会举办的重大项目集中签约仪式上，森阳电子集成电路半导体封装项目签约。 投资攀枝花消息显示，项目选址于攀枝花市仁和区南山循环经济发展区，计划总投资6亿元，定位打造集成电路、传感器、发光二极管等半导体封装线的智能制造研发与生产基地。项目全面建成后预计年产发光二极管等封装产品960万K，年产值约7.2亿元。
森阳电子
芯闻路1号 . 2022-12-12 1 815
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