• 消息称立讯精密、歌尔进军芯片封装业务

      据日经新闻报道,知情人士称,苹果公司两家重要的产品组装厂商立讯精密和歌尔,已开始或准备为苹果提供芯片封装服务。随着新的厂商进入技术密集度更高的芯片领域,有利于国产半导体产业链整体向价值链上游发展。   知情人士称,立讯精密正在为苹 AirPods 无线耳机提供芯片“系统级封装”(SiP)服务,将包括处理器和存储器等多种功能的芯片集成在一个封装内,从而实现一个基本完整的功能。据悉,立讯精密一直在

    立讯精密

    中国闪存市场 . 2022-03-17 1259

  • 苹果概念股集体大涨:立讯、歌尔、蓝思科技均涨超5%

      12月22日,A股市场苹果概念股集体走强,其中,长信科技涨15%,精研科技涨超12%,德赛电池逼近涨停,长盈精密、安洁科技、水晶光电、共达电声和蓝思科技涨超6%,立讯精密、兆易创新和歌尔股份涨超5%,欣旺达占近5%。   隔夜美股苹果收涨近2%报172.99美元,市值2.83万亿美元,为全球市值最大的公司。   申万宏源日前发布研究报告称,明年或为苹果创新大年,可能推出AR/VR眼镜、减薄减重

    蓝思科技

    芯闻路1号 . 2021-12-22 2 2930

  • 歌尔、立讯太难了!知名苹果分析师唱空Airpods,百亿存货怎么办

      作者/张赛男   编辑/巫燕玲   仍未走出低迷的苹果产业链板块,又遭天风证券知名苹果分析师郭明錤唱空一波。   3月15日,素有“地表最强苹果分析师”郭明錤发布研报称,“2021年Air Pods出货量可能将YoY衰退”。(注:YoY即“year-on-year”,逐年)   当天,TWS耳机指数翻绿,其中苹果产业链标的兆易创新跌幅超9%,立讯精密跌幅超6%,韦尔股份、鹏鼎控股、歌尔股份等跌

    AirPods

    21世纪经济报道 . 2021-03-20 1091

  • 歌尔股份与上海泰矽微达成长期合作协议!专用SoC共促TWS耳机发展

    2020年12月11日,歌尔股份有限公司(以下简称“歌尔”)与上海泰矽微电子有限公司(以下简称“泰矽微”)在歌尔总部签署长期合作框架协议、芯片合作开发协议及采购框架协议。根据协议,歌尔与泰矽微就歌尔全系列产品包括TWS耳机、AR/VR、可穿戴设备等展开长期密切合作。双方融合各自优势,共同定义和开发系列化专用系统级芯片(SoC)。此次合作为双方开辟了更广阔的发展空间。 在国际形势错综复杂的大背景下,

    TWS耳机

    厂商供稿 . 2020-12-11 1370

  • Redmi K30 Pro搭载FRC扬声器,提升40%低频声音强度

    3月24日下午,Redmi K30 Pro系列新机在红米线上直播发布会上亮相。作为Redmi年度旗舰,K30 Pro拥有目前市面几乎最强硬件组合:骁龙865、LPDDR5、UFS 3.1等,全系标配三星AMOLED屏幕,最高支持3倍光学变焦及双OIS光学防抖。同时,这款旗舰新机搭载了业界首创的柔性音腔技术,低音中音更震撼,声效感大大提升。 柔性音腔采用的FRC(Flexible Rear Cavi

    歌尔

    厂商供稿 . 2020-03-25 1005

  • 歌尔助力Qualcomm发布全球首款5G XR参考设计

      Qualcomm Technologies, Inc.宣布推出全球首款支持5G的扩展现实(XR)参考设计。该参考设计基于Qualcomm®骁龙™XR2平台打造,由歌尔股份有限公司(以下简称“歌尔”)助力设计研发并制造,提供出色的性能、沉浸感和交互性。   该参考设计具有2倍于现有产品的CPU/GPU性能,4倍的视频带宽提升, 6倍分辨率提升和11倍AI性能提升。此外,该参考设计支持高达七个摄像

    XR

    厂商供稿 . 2020-02-26 1030

  • 罗姆荣获歌尔颁发的联合创新奖

    全球知名半导体制造商罗姆近日荣获歌尔股份有限公司(以下简称“歌尔”)颁发的“联合创新奖”。该奖项是为了表彰积极开展与歌尔的联合创新,助力歌尔打造差异化竞争优势的供应商。罗姆因在传感器模组等领域与歌尔进行联合开发、持续技术创新业绩突出而获此殊荣。 罗姆与歌尔在分立半导体、IC方面的合作超过十年,在客户战略上高度协同一致,联合技术创新开发实现共赢。在新技术、新工艺、新材料等方面进行较高优先权合作,研发

    歌尔

    罗姆 . 2019-07-18 1400

  • 青岛微电子与高通歌尔共同成立联合创新中心 将为青岛芯谷的建设注入新的动能

    山东省青岛市崂山区打造“青岛芯谷”,吸引越来越多的全球领军力量注入,打造微电子产业新高地。3月29日,由青岛微电子创新中心有限公司、高通(中国)控股有限公司(Qualcomm)、歌尔股份有限公司共同成立的“青岛芯谷·高通中国·歌尔联合创新中心”(以下简称“联合创新中心”)启用仪式在崂山区国际创新园举行。此次三方强强联手,将为青岛芯谷的建设注入新的动能。 据悉,联合创新中心包括展示中心、创新实验室两

    高通

    工程师吴畏 . 2019-04-07 1130