景略半导体完成近亿美元C轮融资，仁宸半导体、武岳峰创投联合领投
7月8日消息，网络和车载通信芯片供应商“JLSemi景略半导体”（金阵微电子）宣布完成近亿美元C轮融资。 C轮融资由仁宸半导体和武岳峰创投联合领投，来自半导体产业链的韦豪创芯再度追加投资，另外有金浦新潮等一线产业投资机构共同投资。 本轮融资的资金将主要用于高速万兆车载T1 PHY，车载TSN 交换机以及高速车载视频传输（Automotive SerDes）等技术的研发，进一步加速工
景略半导体
芯闻路1号 . 2022-07-08 1119
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