泛林集团推出晶圆边缘沉积解决方案Coronus DX，提高芯片良率
6月29日消息，泛林集团推出了Coronus DX产品，泛林称这是业界首个晶圆边缘沉积解决方案，旨在更好地应对下一代逻辑、3D NAND和先进封装应用中的关键制造挑战。 随着半导体芯片关键尺寸的不断缩小，其制造变得越来越复杂，在硅晶圆上构建纳米级器件需要数百个工艺步骤。仅需一个工艺步骤，Coronus DX可在晶圆边缘的两侧沉积一层专有的保护膜，有助于防止在先进半导体制造过程中经常
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芯闻路1号 . 2023-06-29 2250
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