芯健半导体：与传统封装厂合作为IC设计公司提供更好的服务
随着智能手机等智能终端产品的流行，晶圆级封装（Wafer Level Packaging，简称 WLP）越来越流行。传统封装方式对单颗芯片进行封装，先把芯片从晶圆上切割下来，再进行打线、塑封等工艺流程。晶圆级封装则是在整片晶圆上对所有芯片先完成封装、老化、测试，最后切割成单颗芯片。晶圆级封装由于先封装再切割，封装以后的尺寸与芯片尺寸几乎相当，所以又称为晶圆级芯片尺寸封装（Wafer Level C
芯键半导体
-- . 2015-11-30 1160
苏州晶方半导体科技股份有限公司关于收到政府补助的公告
近日，苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）收到国家“集成电路”科技重大专项立项项目2014年国拨经费1,512.52万元，该项资金用于公司联合承担的“12吋异质晶圆三维晶圆级芯片尺寸封装”项目（课题编号：2014ZX02501-008）。 公司将根据《企业会计准则》等有关规定，将上述专项资金计入递延收益，预计该项补助对公司未来经营和现金流将产生一定的积极影响，具体会计处理最终以
苏州晶方半导体
来源：互联网 . 2015-02-05 985
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