近日，苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）收到国家“集成电路”科技重大专项立项项目2014年国拨经费1,512.52万元，该项资金用于公司联合承担的“12吋异质晶圆三维晶圆级芯片尺寸封装”项目（课题编号：2014ZX02501-008）。

　　

公司将根据《企业会计准则》等有关规定，将上述专项资金计入递延收益，预计该项补助对公司未来经营和现金流将产生一定的积极影响，具体会计处理最终以会计师事务所年度审计结果为准，敬请广大投资者注意投资风险。