产品 | 仅1.17mm2,灵动发布全新超值型MM32F0050系列MCU
MM32F00/G00系列超值型MCU以远超8/16位MCU的性能、8-20pin小封装、引脚兼容S003系列以及超高性价比等特点,在MCU江湖久负盛名,深受广大用户的喜爱。
MCU
灵动微 . 2025-03-31 2268
芯健半导体:与传统封装厂合作为IC设计公司提供更好的服务
随着智能手机等智能终端产品的流行,晶圆级封装(Wafer Level Packaging,简称 WLP)越来越流行。传统封装方式对单颗芯片进行封装,先把芯片从晶圆上切割下来,再进行打线、塑封等工艺流程。晶圆级封装则是在整片晶圆上对所有芯片先完成封装、老化、测试,最后切割成单颗芯片。晶圆级封装由于先封装再切割,封装以后的尺寸与芯片尺寸几乎相当,所以又称为晶圆级芯片尺寸封装(Wafer Level C
芯键半导体
-- . 2015-11-30 1150
晶圆级封装(WLP)及采用TSV的硅转接板商机无限
法国元件调查公司Yole Developpement公司MEMS及半导体封装领域的分析师Jerome Baron这样指出:在处于半导体前工序和后工序中间位置的“中端”领域,具有代表性的技术包括晶圆级封装(WLP)及采用TSV(硅通孔)的硅转接板等,潜藏着新的商机。 中端领域的技术之所以变得重要,原因之一是封装基板的成本暴涨。例如,倒装芯片BGA(FC-BGA)的芯片成本为1美元,而封装基板的成本多
硅通孔
电子发烧友 . 2011-08-28 980
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