多晶硅表面纹理化的典型方法
湿化学蚀刻是多晶硅表面纹理化的典型方法,湿化学蚀刻法也是多晶体硅表面锯切损伤的酸织构化或氢氧化钾锯切损伤去除后的两步化学蚀刻,这些表面纹理化方法是通过在氢氟酸-硝酸-H2O的酸性溶液中进行化学蚀刻来实现的。在这种解决方案中，我们可以通过简单的工艺蚀刻多晶硅表面来降低反射光谱。在400 ~ 1100纳米范围内，氢氧化钾锯损伤去除后的酸性化学腐蚀获得了27.19%的反射率。这一结果比刚刚锯下的损伤
晶片
华林科纳半导体设备制造 . 2022-03-28 1475
英特尔新伺服器晶片量产延至明年，CEO基辛格遇上任首挫
台湾《经济日报》6月30日报道称，英特尔（Intel）表示，专攻伺服器使用的最新Xeon系列晶片要延到明年才能开始量产，堪称新任首席执行官帕特·基辛格遭遇上任以来头一个重大产品挫折，也再度损及英特尔在晶片业界的技术领导地位。 报道称，英特尔周二表示，代号为“Sapphire Rapids”的Xeon新一代晶片设计组件将于明年的第一季度投产，第二季度产能再更向上提升。原先这条利润最丰厚的生产
英特尔
界面 . 2021-06-30 1286
用于扇出型晶圆级封装的铜电沉积
作者：泛林集团 随着集成电路设计师将更复杂的功能嵌入更狭小的空间，异构集成包括器件的3D堆叠已成为混合与连接各种功能技术的一种更为实用且经济的方式。作为异构集成平台之一，高密度扇出型晶圆级封装技术正获得越来越多的认可。此种封装解决方案的主要优势在于其封装的基片更少，热阻更低，电气性能也更优秀。这是一个体现“超越摩尔定律”的例子，即使用 “摩尔定律”以外的技术也能实现更高的集成度和经济效益。 异构集
3D堆叠封装
厂商供稿 . 2020-07-13 1175
中方官员警告微软、三星、海力士、Arm等外企，助美封杀有后果！
自去年以来，中美由经贸战扩大至科技战，全球科技巨头纷纷被波及，已难以置身事外。据悉，中国国家发改委日前召见多家跨国科技企业代表，提示不要配合美国政府禁令停止向中国公司出售关键技术及产品，以及不要把生产线迁离中国，否则将面临后果。有分析指出，中美角力已令科企陷入两难，并指中方早前与美方谈判时愿意忍让，却没取得良好结果，料未来取态会愈来愈强硬。 《纽约时报》6月9日引述消息人士报道，中国上月底宣布将建
微软
陈年丽 . 2019-08-08 1360
LED显示屏模组出现偏色现象的原因都在这里
LED显示屏模组侧面看模组间偏色和花色，显示颜色不一致，这是怎么回事?以下是关于LED显示屏模组偏色原因的分析，看完这些你的疑惑就可以解开了。 1、LED灯的问题：(包括晶片参数不一致，封装胶水材质缺陷，固晶时位置误差，分光分色时的误差等因素)，会影响同批次的LED灯的发光波长，亮度及角度。所以，生产LED显示屏有一个非常重要的工序：混灯。把所有同色的LED灯混均匀后，再插在PCB上。这样做的好处
pcb
yxw . 2019-06-18 1115
以FPGA为主的英特尔加紧脚步部署
人工智能（AI）热潮持续攀升，AI晶片的竞争也日趋激烈，而GPU近年来可说是跃升为AI晶片领头羊。为了不让GPU专美于前，以FPGA为主的英特尔（Intel）也加紧脚步，拓展创新技术，加速AI部署；像是携手微软（Microsoft），运用FPGA升级Bing智能搜寻引擎（Intelligent Search），以迎接现今云端数据中心所带来的挑战。 英特尔指出，FPGA的优势在于，具备高效灵活的架构
AI
工程师李察 . 2018-12-01 1500
三安带动涨价，LED晶片起振
持续低迷的LED产业捎来好消息！由於原物料价格上涨，且产品价格超跌已久，龙头厂大陆三安光电已通知客户端，调涨部分晶片品项价格达8％；台湾大厂晶电去年中为反映成本，也曾抬高报价20～40％，今年是否会再涨？将视供需状况而定。 三安光电近日针对客户端发出涨价联络函，联络函显示，因应原物料价格上涨，导致成本迅速增加，将自本月10日起调高S－30MB／S－32BB系列产品的价格，上调幅度为8％。 晶电去年
三安光电
中时电子报 . 2017-01-05 775
时运艰难，被动器件将一直“被动”？
日系被动元件晶片电阻厂 KOA 示警，由于中国大陆景气放缓，恐冲击电子零件的销售，拖累后续订单疲弱。法人认为，第 4 季已是传统淡季，加上 10 月工作天数较少，国巨（2327）、华新科等被动元件厂本季业绩将低于上季，季减幅度约一成。 KOA 因车用需求持续强劲，加上日圆贬值效应，带动 7 月至 9 月单季营收 115.24 亿日圆，年增 0.13%，惟受研发等固定费用增加影响，获利降到 4.72
晶片
来源：互联网 . 2015-10-23 820
2011年基频晶片市场排行英特尔占第二
市场研究机构Strategy AnalyTIcs的最新报告显示，高通(Qualcomm)与英特尔 (Intel)是2011年全球蜂巢式基频晶片市场上排名前两大的供应商。 Strategy AnalyTIcs指出，全球蜂巢式基频处理器市场2011年成长率为15%，营收规模151亿美元，其中高通市占率 45%，英特尔市占率为15%;英特尔在该市场供应商排行榜上占有一个席次，是因为在2011年初
基频处理器
EETTaiwan . 2012-04-23 570
分析师下修2012年晶片产业成长率预测至0~4%
美国华尔街分析师预测，全球半导体产业营收继 2011年成长1~2%之后， 2012年成长率将在0~4%之间。 我们仍维持对半导体产业的乐观看法，认为景气将在 2012年第一季触底，并在下半年随着库存去化而全面复苏;下半年产业成长率表现可望超越终端市场。Barclays Capital分析师CJ Muse表示，该机构估计2012年半导体产业成长率将表现持平、最多至4%，与低于原先预期的全
晶片
EETTaiwan . 2012-01-06 1140
德意志:晶片大厂订单多元化趋势明朗
德意志证券指出，市场传矽品(2325-TW)(SPIL-UD)打入高通供应链，日月光(2311-TW)(ASX-US)也从联发科手中抢走不少矽品的订单，封测端来源多元化态势明显，看好封测双雄都将受益于智慧型手机风潮。 德意志维持对封测双雄的偏多观点，投资评等均为买进，对日月光及矽品的目标价，分别为33元、36元。报告中认为日月光最近股价修正，已经遭到超卖。 德意志半导体分析
德意志
本站整理 . 2011-10-18 595
DRAM记忆体晶片主流 朝2GB发展
据南韩电子新闻报导，DRAM记忆体晶片主流产品正快速从1GB转变为2GB。2009年半导体业界2GB产品平均生产比重仅1.7%，2011年已增加至60%，而2年前生产比重逼近82%的1GB产品，2011年已减少至30%以下。 据南韩业界及市调机构Gartner的资料显示，2010年底DRAM记忆体市场上仍以1GB产品为主，然比重从第1季开始出现下滑，逐渐被2GB产品赶上。1GB产品2009
晶片
本站整理 . 2011-10-13 985
日本再震晶片大厂停产
日本东北部7日晚间发生规模7.1强震，晶片厂瑞萨(Renesas)、尔必达(Elpida)和Sony、佳能(Canon)等公司纷纷传出停产消息，康宁公司则计划维持在日本的玻璃基板产量。不过两大车厂丰田与日产则宣布，因上月大地震停工的所有日本组装厂将在中旬复工，产量可能只有正常水准的一半。 此外，在东京证交所(TSE)8日表示，延长交易时间的计画将暂缓，以降低用电量。这项计画原订5月9日实施，如
晶片
星网 . 2011-04-09 565
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