云天半导体晶圆级封装与无源器件产线通线
《科创板日报》9日消息，昨日，厦门云天半导体科技有限公司举行晶圆级封装与无源器件生产线通线仪式。云天半导体二期厂房项目总投资约20亿元，建筑面积近4万平米，具备4、6、8/12寸系列晶圆级封装和特色工艺能力，总体规划8万片/月产能。可提供WLP/3DWLCSP/Fan-out等封装技术以及玻璃通孔工艺和集成无源器件(IPD)制造能力，项目达产后年产值可超15亿元。 公司资料显示，云天
晶圆
鹿鸣新金融 . 2022-09-09 1599
IPD芯片出货量超10亿颗，芯和半导体亮相IMS2022
摘要：6月21日消息，国内EDA、IPD行业的领军企业芯和半导体于正在美国丹佛举行的2022年IMS展会上宣布，其IPD芯片累计出货量已首超10亿颗。 6月21日消息，国内EDA、IPD行业的领军企业芯和半导体于正在美国丹佛举行的2022年IMS展会上宣布，其IPD芯片累计出货量已首超10亿颗。 芯和半导体在集成无源器件IPD 和系统级封装SiP 设计领域积累了超过十年的开发经验
芯和半导体
芯智讯 . 2022-06-21 1429
怎样在先进工艺节点下实现无源器件的精确建模及仿真？
时间&地点 日期：2018年6月25-27日 地点：旧金山, 美国 芯禾科技作为三星半导体的重要合作伙伴之一，受邀将参加下周一在美国旧金山举行的DAC2018三星展区演示活动。CEO凌峰博士届时将发表题为“先进工艺节点下的无源器件建模及仿真”的技术演讲。 作为行业里普遍的观点，先进工艺节点下无源器件和互连结构的建模和仿真越来越成为半导体工程师的挑战。而要解决这些挑战，以下几个技术是最常被探讨的：
无源器件
未知 . 2018-06-25 915
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