2016年中国无晶圆厂销售占比大幅成长
随着如超微（AMD）、富士通（Fujitsu）、IDT与Avago等半导体业者纷纷将旗下晶圆厂出脱，转型为纯IC设计（Fabless）业者，最新数据显示，2016年全球纯IC设计业者IC销售额已达904亿美元，占当年全球整体IC业者总销售额的30%，较2006年的18%，足足增加了12个百分点。 此外，随着近年各地市场生态环境变化，以及各半导体业者间购并案不断发生，各地区纯IC设计业者合计销售额，
中兴微电子
DIGITIMES . 2017-03-21 950
中国全球前50无晶圆厂从海思一家增加到11家
市场研究机构IC Insights的最新报告显示，无晶圆厂（Fabless） IC供货商在2016年的销售额总和，占据整体IC销售额的三成，而该比例在2006年仅18%。 下图显示2016年各区域无晶圆半导体业者（以总部所在位置为根据）在全球IC销售额的比例；美国业者在其中占据最大版图，贡献度达53%，但是比2010年的69%衰退了许多；这有部分原因是美商Broadcom已经被新加坡商Avago收
中兴微电子
eettaiwan . 2017-03-20 990
光子电路设计在无晶圆厂生态系统中蓄势待发
以成熟度来看，尽管光学整合技术大约较电子整合落后30年，但它仍是一种快速进展的技术。光学整合在2000年的网络泡沫化时代历经最佳的发展，当时约有数百万种用于光纤网络的被动光学组件开始被整合于以硅制造的平面光波电路（PLC）中。 如今，有多种成熟的材料平台可用于无晶圆厂（Fabless）的芯片开发，每一种都具有不同的卓越特性：PLC的优点是低损耗和低成本被动电路；硅（Si）的优点在于高密度和
无晶圆厂
eettaiwan . 2016-11-18 1045
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