如何设计小型化超薄高信噪比驻极体麦克风(ECM)
如何设计小型化超薄高信噪比驻极体麦克风(ECM) 目前市场对Φ4mm以下，厚度1.5mm以下的麦克风产品需求逐渐增加。在器件小型化需求的同时，对灵敏度和信噪比的要求却有所提高。这对于麦克风的设计和生产带来了较大的影响，需要对ECM的各方面进行优化设计才能实现。 ECM信噪比由两个方面构成，灵敏度(对应信号大小)和输出噪声(对应于噪声大小)。灵敏度由声学灵敏度和电路增益两个方面构成。其中声学灵敏度与
振膜张
本站整理 . 2010-02-08 1130
- 1