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  • 振华风光拟募资12亿元布局晶圆制造

      贵州振华风光半导体股份有限公司（以下简称“振华风光”）近日冲刺科创板上市申请获上交所受理，本次拟募资12亿元。据悉，本次拟募资用于高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目、研发中心建设项目。   目前，振华风光专注于高可靠集成电路设计、封装、测试及销售，主要产品包括信号链及电源管理器等系列产品。公司成立以来深耕军用集成电路市场。招股书显示，振华风光是国内高可靠放大器产品谱系覆盖面最全的厂

    振华风光

    芯闻路1号 . 2021-12-01 1475

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