产品 | 联发科天玑9500芯片正式发布
9月22日下午，联发科正式发布新一代旗舰移动平台天玑9500。 天玑9500采用台积电第三代3nm制程（N3P工艺），集成超过300亿个晶体管，搭载Arm全新架构，首次推出“第三代全大核”CPU设计，由1颗主频高达4.21GHz的C1-Ultra超大核、3颗3.5GHz的C1-Premium大核及4颗2.7GHz的C1-Pro能效核组成，配备16MB三级缓存和10MB系统缓存，显著提升数据处理效率
MTK
手机中国 . 2025-09-23 1290
- 1