• 高通/联发科/展讯三大手机芯片厂商将陷入乱流

    近期全球智能手机芯片大厂状况连连,高通被美国联邦贸易委员会盯上,启动新一波反垄断调查,联发科第一季财测不如预期,2017 年上半展望恐难乐观,至于展讯获利前景依旧模糊,不利于上市筹资大计,面对全球手机芯片市场战火愈益激烈,2017 年全球三大手机芯片厂均将陷入乱流。 全球智能手机市场需求呈现成长趋缓的天花板现象,不仅客户端持续微利化、甚至亏损连连,手机芯片供应商毛利率及营益率亦不断溜滑梯,由于全球

    展讯

    DIGITIMES . 2017-02-17 1115

  • 中高端手机芯片供不应求 低端4G及3G芯片库存过高

    尽管联发科预期智能手机芯片缺货潮恐要到2017年上半才能陆续纾解,然芯片业者透露,中、高阶手机芯片供不应求,然4G低阶手机芯片及3G手机芯片近期却出现库存过高情况,加上美元汇率走强,重挫新兴国家市场买气,4G低阶手机及3G手机客户订单呈现急冻现象,已开始让上游相关芯片业者库存压力大增。 台系LCD驱动IC设计业者指出,近期4G低阶手机及3G手机订单持续缩水,随着美元汇率走强,客户通常会先暂停下单,

    手机芯片

    Digitimes . 2016-12-09 780

  • 智能手机芯片10纳米已成下一波竞争焦点

      受限于产品的功耗体积等因素的困挠,智能手机芯片厂商在采用先进工艺方面表现得极为积极,14/16纳米智能手机SoC刚刚面世,如骁龙820、骁龙625、SC9860等,仍然属于旗舰级手机的顶端配置,相关业者就已经在考虑10纳米工艺的工作了。   根据几家主流手机芯片大厂近期发布的消息,如果不出意外,2017年智能手机芯片就将进入10纳米时代。而这一动态也必将再次影响全球智能手机芯片业的运行生态。

    10纳米

    中国电子报 . 2016-06-11 1160

  • 竞争加剧 高通联发科营运有压

      智慧手机芯片片市场竞争加剧,高通预期第2季业绩恐将滑落,法人也预估,联发科今年第1季营收将季减约9.4%,毛利率也恐将跌破4成关卡。   手机市场成长趋缓,晶片市场竞争加剧,冲击产品价格,加上三星、苹果及华为纷纷增加自家设计零组件,高通预期,第2季营收将自第1季(至2015年12月底止)的57.8亿美元,滑落到49亿至57亿美元。   受第2季营运展望不如市场预期冲击,高通盘后股价股价跌0.2

    手机芯片

    中央社 . 2016-01-29 975

  • 中兴自主迅龙2代,商用规模破400万

      谈到手机芯片,我们都知道有Qualcomm(美国高通公司)、三星、联发科、展讯,华为海思近两年也名声鹊起,其实还有一家厂商也在大力发展手机芯片,那就是中兴,只是它比较低调而少有人知。      中兴曾学忠微博截图   今日中兴通讯执行副总裁、终端CEO曾学忠通过微博爆料:全球第四款4G+极速芯片,中兴自主研发的迅龙2代,其商用规模已突破400万!迅龙2代从2015年二季度开始,已经在全球超过1

    迅龙

    手机中国‎ . 2016-01-20 760

  • 高通大陆市场重开大门 两岸手机芯片厂再陷苦战

      大陆2015年重罚高通(Qualcomm),并要求高通与大陆智能型手机业者重签专利授权协议,目前包括小米、华为、中兴、奇酷、海尔、天语及TCL等大陆一线手机品牌厂已与高通签定新的专利授权。台系IC设计业者直言,大陆虽重罚高通,但仍默许高通采用整机收费的权利金抽取模式,大陆手机品牌厂重签授权,无异是为高通2016年新款芯片订单背书,恐让其他手机芯片业者面临更大竞争障碍。   近期大陆手机品牌厂纷

    手机芯片

    Digitimes . 2016-01-08 860

  • 联发科叫战高通,进攻高端手机芯片

      英国金融时报报导,联发科表示,将进攻高阶手机晶片市场,与高通一争高下,希望扭转今年以来的获利颓势。   联发科近年因为卖低价晶片给中国手机业者而享受强劲的成长,根据Counterpoint Research调查,在全球销量12大智慧手机品牌中,中国就占了9个,但受到中国智慧手机市场放缓,高通竞争低价产品的影响,今年以来联发科的获利和股价大幅下滑。      联发科表示,将进攻高阶手机晶片市场,

    手机芯片

    自由时报 . 2015-11-30 1035

  • 大将英年早逝,华为海思破解空芯之忧

      “王劲一直是华为研发中啃硬骨头的人。”一名华为的前员工如此评价这位英年早逝的研发人员。   昨日,华为旗下海思公司证实,海思无线芯片开发部部长王劲突发昏迷,不幸于2014年7月26 日凌晨离世,享年42岁。海思公告称,王劲1996年加盟华为,是无线早期的业务骨干,在无线产品线从普通工程师、PL,到BTS30产品经理、上研副所长,为无线产品的奋斗多年带领海思Balong及Kirin团队从低谷走向

    海思

    第一财经日报 . 2014-07-31 860

  • 博通退出手机芯片业务:不接地气使然

      美国芯片厂商博通周一宣布将放弃其手机基带芯片业务。iPhone和一些其他高端移动设备,都使用了博通生产的WiFi、蓝牙一体芯片。但中低商智能手机芯片市场被联发科抢占,4G市场则由高通主导,博通要找到买家实在很困难。   笔者问了业内的几个朋友,他们认为博通退出手机芯片业务很正常,因为有高通在博通很难继续生存。他们本身就有无线芯片的业务,砍掉手机芯片部门反而节省了好几亿美金。   高通已经抢占先

    博通

    雷锋网 . 2014-06-05 970

  • 对抗联发科 英特尔或收购博通手机芯片业务

      智能手机热潮背后,是手机芯片厂商的“惨烈搏杀”。面对中国厂商联发科的凶猛攻势,美国博通公司Broadcom宣布,将退出手机通讯芯片市场(基带处理器芯片),有分析人士称,英特尔可能收购博通的手机芯片业务,增强自己的ATOM移动芯片实力。   手机通讯芯片市场,逐渐转向“成本密集”,而博通一直在损失市场份额,该业务也殃及了公司的业绩。有分析师表示,博通的手机芯片业务,已经不盈利。 博通的决定,受到

    博通

    腾讯科技 . 2014-06-04 1035

  • 2014年4G手机芯片 联发科布局一览

      联发科2014年上半4G手机晶片产品线中,可望率先量产的是4G的8核心单晶片MT6595,该晶片除了延续联发科先前8核的big.LITTLE高效省电架构,同时还整合新的PowerVRG6200图形处理器,不但可以支援4K影片播放、录影,并也能支持2,000万像素镜头的相机拍摄效能。   联发科2014年4G手机芯片布局   此外,MT6595也同时整合LTE基带,同时支援包括TD-LTE、FD

    手机芯片

    digitimes . 2014-05-15 960

  • 高通召开参考设计及无线创新峰会,汇聚中国无线生态系统成员

      2014年5月13日,美国圣迭戈和中国深圳——美国高通公司(NASDAQ: QCOM)今日宣布,其子公司美国高通技术公司(QTI)将于2014年5月14-15日在中国深圳华侨城洲际酒店举办第五届美国高通公司参考设计及无线创新峰会。此次峰会旨在继续加强终端制造商与软硬件组件供应商之间的合作,基于高通骁龙™处理器开发面向中国市场及出口海外的终端,同时在快速发展的智能手机时代探索全新商业机会。   

    基带芯片

    电子发烧友 . 2014-05-14 1095

  • ARM高管谈手机芯片:八虽吉利 但六足矣

      在我们的印象中,一家专门依靠计算核心研发许可获取收益并拓展市场的厂商似乎根本不可能放出“八核心智能手机芯片根本没有存在的必要”这种言论——但实际情况令人大跌眼镜,ARM公司移动解决方案负责人James Bruce在上周的ARM技术日活动中亲口向与会者传达了这一观点。   “对于智能手机平台来说,想在实际程序用例当中充分发挥八核心芯片的性能实力远比在基准测试环境下困难得多,”Bruce指出。“但

    八核

    ZDNet . 2014-05-08 945

  • 芯片升级PK陷瓶颈 MTK高通转攻周边新应用

      2014年联发科、高通等手机芯片大厂将在4G、8核心及64位等新款芯片解决方案激烈交战,然业界预期在2014年下半或2015年上半将出现全球手机芯片厂所推出解决方案均大同小异情况,届时手机核心芯片火力将明显不足,手机市占率决胜关键极可能转变为周边芯片及应用功能,尤其是快速及无线充电、指纹辨识、NFC (Near Field CommunicaTIon)等新应用,促使联发科、高通等纷秣马厉兵、加

    手机芯片

    电子工程师专辑 . 2014-03-14 1030

  • 发改委突袭高通始末背景揭秘:下游偷偷举报

      一方是国家发改委,一方是全球移动芯片行业的绝对老大。2014年2月19日,在价格监管与反垄断工作新闻发布会上,国家发改委价格监督与反垄断局局长许昆林证实:发改委对高通公司开展价格垄断调查的消息属实,调查仍在进行中。   许昆林透露,对于高通公司的反垄断举报来自于相关行业协会和企业,举报反映的主要是美国高通公司涉嫌滥用其在无线通讯标准必要专利市场和手机芯片市场上的支配地位、实施价格垄断行为,主要

    基带芯片

    《财经》杂志 . 2014-03-08 1015

  • 高通基带芯片占据大半江山 龙头地位稳固

      得益于过去四年间对LTE基带芯片市场的垄断,该季度高通的收益份额升至66%。另外在2012年高通手机芯片市场份额达到31%,连续5年成为手机芯片市场龙头,今年或将连续六年再次登顶。   2013年Q3高通基带芯片收益份额达2/3   近日Strategy AnalyTIcs手机元器件技术(HCT)服务发布最新研究报告《2013年Q3基带芯片市场份额追踪:高通攫取三分之二的收益份额》。2013年

    基带芯片

    电子发烧友整理 . 2014-01-13 1115

  • 手机芯片整合推动,3D IC上马势在必行

      3D IC将是半导体业者站稳手机晶片市场的必备武器。平价高规智慧型手机兴起,已加速驱动内部晶片整合与制程演进;然而,20奈米以下先进制程研发成本极高,但所带来的尺寸与功耗缩减效益却相对有限,因此半导体厂已同步展开3D IC技术研发,以实现更高的晶片整合度,其中,三星已率先宣布将于2014年导入量产。   拓墣产业研究所半导体中心研究员蔡宗廷认为,MEMS技术将是手机设计差异化的关键,包括MEM

    3DIC

    新电子 . 2013-05-23 770

  • 2012全球手机芯片排名TOP10 高通稳居榜首

    根据市场研究公司IHS iSuppli的报告显示,智能手机在过去五年来的巨大销售成长,再加上4G LTE崛起,明显改写了全球手机芯片市场的竞争格局──高通(Qualcomm)与三星(Samsung)两家供应商分别位居全球第一与第二。 IHS表示,高通自2007年以来一直在基带与RF芯片等特定手机芯片市场占据主导地位。去年,高通在全球手机核心芯片营收的市占率已达到了31%,较2007年时的23%更显

    手机芯片

    EE TIMES . 2013-02-28 1230

  • 平板手机成新风向球 手机芯片商排名酿洗牌

      平板手机(Phablet)崛起将牵动智能手机芯片商市场排名。全球手机厂竞逐平价高规平板手机,引爆多核心、高整合处理器需求,已激励三星(Samsung)、海思加紧研发八核方案,而高通(Qualcomm)、联发科及博通(Broadcom)则布局四核应用与基频芯片整合公板;甚至还有大陆业者计划改良7寸平板芯片,以低价优势跨足市场,将导致手机芯片战局丕变,甚至牵动芯片商排名洗牌。      Gartn

    手机芯片

    新电子 . 2013-01-30 1560

  • 中国大陆厂崛起,手机芯片厂重洗牌

      以往全球电信产业,大陆的中兴、华为仅以低价电信局端产品、功能手机见长,但去年下半年起,大陆掀起千元人民币的智能手机热潮,使得中兴、华为摇身一变,成为各方均无法忽视的智慧手机供应商。对于智慧手机晶片厂商而言,大陆手机厂更成为今年力拚的主战场,中兴、华为更是未来全球智慧手机市场的关键指标。   根据工商时报28日报导,根据市场调查机构顾能(Gartner)统计,去年华为智慧手机出货量达1,600万

    中兴

    本站整理 . 2012-03-01 1025