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  • 一季度半导体硅片出货同比增长10%创新高！SEMI：供给将持续吃紧

         5月3日消息，半导体硅片（硅晶圆）第一季出货面积达36.79亿平方英吋，一举刷新了单季出货面积的历史新高纪录。国际半导体产业协会（SEMI）表示，许多新半导体晶圆厂投资，半导体硅片供给将持续吃紧。   数据显示，今年一季度半导体硅片第一季出货面积达36.79亿平方英吋，较去年第四季的36.45亿平方英吋增加约1%，较去年同期的33.37亿平方英吋增加约10%，并超越2021年第三季创下的

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    芯智讯 . 2022-05-04 273

  • 平均交期已超8个月！MCU价格今年将继续上涨，涨势或将维持到2026年

         3月23日消息，由于全球8吋晶圆产能供应持续紧缺，使的依赖于8吋晶圆产能的微控制器（MCU）供应也是持续紧张。据市场研调机构Yole Developpement最新报告指出，预期MCU价格将在2022年将维持涨势，且产品单价强劲态势有望维持到2026年。   Yole报告称，虽然全球各大晶圆代工厂持续扩增新产能，不过大多主要聚焦在90nm以下制程，且主要针对先进微处理器（MPU）及图形处

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    芯智讯 . 2022-03-23 218

  • 三星Galaxy S22系列正式发布：定价799美元起

         2月9日晚间，三星召开了全球新闻发布会，正式发布了Galaxy S22系列，包括S22、S22＋、S22 Ultra三个版本，售价799美元起。   首先在机身工艺上，Galaxy S22和Galaxy S22 Plus使用了与“超大杯”相同的装甲铝材质中框，同时在机身正反两面均首发了最新的康宁Victus 特种玻璃。前几代入门机型“独占”的塑料机身终于被取消，即便是定位相对最低的Gal

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    芯智讯 . 2022-02-11 242

  • 配备键盘的黑莓5G手机仍在计划中

      1月10日消息，自2020年8月31日起TCL与黑莓的合作关系结束之后，2021年4月初，黑莓与OnwardMobility达成合作，后者获得黑莓许可生产黑莓手机。当时OnwardMobility计划是在2021年上半年推出黑莓品牌的5G手机，但是目前已经是2022年，这款手机何时发布仍未确定。      近日，据digitaltrends报道，OnwardMobility对外称配备键盘的黑莓

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    芯智讯 . 2022-01-10 469

  • 为保障供应，瑞昱已与台积电、联电等达成长期协议

         1月6日消息，为了保障今年的芯片供应，近日瑞昱半导体已经与台积电、联电等合作伙伴达成长期协议，并且将加强与格芯、中芯国际之间的联系。   据悉，当前瑞昱已经与特斯拉等汽车厂商达成合作，并获得了大量订单，同时，瑞昱从华为等企业处收到了Wi-Fi 6等网络芯片解决方案的订单，并从笔记本电脑供应商方面获得了将近两年的订单承诺。   由于PC、手机、电信设备和汽车等各个领域的网络芯片需求的大幅增

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    芯智讯 . 2022-01-07 684

  • 2021年12月芯片平均交货周期提升至约25.8周，再创新高

         1月5日消息，据彭博社报导，目前芯片短缺问题仍未得到缓解，最新的2021年12月份芯片平均交货周期（从下单到出货所需时间）再度拉长，凸显芯片短缺问题仍在加重。   根据Susquehanna Financial Group的数据显示，12月芯片平均交货周期（lead time）增加6 天，达到了约25.8 周，几乎近半年时间，创下该自2017 年起追踪芯片平均交货周期数据以来最长等待时间

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    芯智讯 . 2022-01-05 317

  • 受供应链及智能手机需求影响，Qorvo预计四季度营收将环比下滑

         11月4日消息，射频器件厂商Qorvo于美国股市当地时间11月3日盘后公布了2022财年第二财季（截至2021 年10 月2 日为止）的财报，营收12.552亿美元，环比增长13.1%，毛利润为6.216亿美元，环比增长13.8%，毛利率为49.5%，稀释后每股收益为2.84美元。      根据Yahoo Finance网站显示，分析师预期Qorvo第二财季营收、non-GAAP稀释后

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    芯智讯 . 2021-11-05 265

  • 索尼新机Xperia PRO-I发布：搭载1英寸图像传感器，24mm ZEISS Tessar光学镜头

         10月26日消息，根据以往的产品发布规律，索尼今年应该仅有Xperia 1 III、Xperia 5 III，以及Xperia 10 III 三款新手机，但没想到的是，索尼近日推出了一款号称是首款搭载1英寸感光元件的旗舰智能手机Xperia PRO-I。      索尼指出，Xperia PRO-I主要面向的就是影像创作者，其机身厚度仅8.9mm，但是却搭载了尺寸高达1英寸的感光元件（I

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    芯智讯 . 2021-10-27 337

  • 全面提升安卓平板体验！小米平板5发布：打造办公、创作、娱乐三大核心场景

         8月11日晚间，备受期待的小米平板系列时隔3年重磅回归，小米平板5系列实现了「高效办公」、「灵感创作」和「大屏娱乐」三个核心应用场景的领先体验。   针对「高效办公」和「灵感创作」场景，小米平板5系列重点加入了键盘式双面保护壳和灵感触控笔，极大的丰富了平板的全场景使用体验。小米灵感触控笔支持磁吸无线充电以及4096级压感、240Hz采样率，低延时同时笔触细腻、精准度更高；采用阻尼感更好的

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    芯智讯 . 2021-08-11 343

  • 夏普起诉OPPO手机专利侵权，遭法院驳回诉讼请求

         ​8月9日消息，针对去年夏普起诉OPPO，指控OPPO智能手机侵犯夏普专利一案，近期台湾法院做出判决，判定OPPO在台湾销售的智能手机不侵权，驳回所有诉讼请求，并要求夏普承担所有诉讼费用。   2020年3月9日夏普以智能手机通讯技术相关的WLAN专利侵权为由，向日本东京法院起诉OPPO日本公司。对此，OPPO公司进行回应，表示反对不当高价、以诉讼作为工具等不合理的磋商行为，不排除最后通

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    芯智讯 . 2021-08-10 350

  • OPPO公布下一代屏下摄像头技术，实现了三项技术攻关

      自从全面屏概念提出以来，如何能够更好的解决前置摄像头对于正面屏幕的影响，以实现更高的屏占比，一直都是手机厂商努力创新的方向之一。此前已经有了一些解决方案，比如升降式摄像头、滑盖摄像方案等等。此前中兴还率先商用了屏下摄像头方案，不过目前的屏下摄像头方案，拍照效果还是会受到屏幕的一些影响。   今天（8月4日），OPPO正式公布了其下一代屏下摄像头技术。从OPPO宣传片中公布的样机来看，OPPO的

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    芯智讯 . 2021-08-04 267

  • 晶圓代工长期合约扩展至成熟制程！世界先进董事长：未感受到大陆同行扩产威胁

         晶圆代工厂世界先进董事长方略于8月3日表示，晶圆代工成熟制程市场需求火热，已陆续有客户上门与世界先进签长期供货合约，以确保产能无虞。面对大陆晶圆代工厂商的大力扩产，方略直言：“目前并未感受到大陆同业扩产带来的激烈竞争”。   业界观察，过去先进制程领先者签长约是常态，如今主攻成熟制程的世界先进也已陆续和客户签长约，反映客户对于支付预付款“包长期产能”的接受度高，   晶圆代工成熟制程产能

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    芯智讯 . 2021-08-04 760

  • 光力科技拟提升对半导体切割划片设备商ADT公司持股比例至94.898%

         8月3日晚间，光力科技发布公告，宣布公司之全资子公司郑州光力瑞弘电子科技有限公司(简称“光力瑞弘”)拟以自有资金1.169亿元收购河南省科技投资有限公司(简称“河南省科投”)所持有的先进微电子装备(郑州)有限公司(简称“先进微电子”)25.5102%股权。根据产权交易程序，光力瑞弘与河南省科投于2021年8月3日签署了《产权交易合同》。   公告显示，交易完成后，公司持有先进微电子的股权

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    芯智讯 . 2021-08-04 508

  • 氮化镓厂商Transphorm收购AFSW晶圆厂100%股权

      8月3日消息，据BUSINESS WIRE报道，美国氮化镓（GaN）功率器件设计和制造厂商Transphorm公司宣布，联合JCP Capital收购其与富士通半导体合资的位于日本会津若松的AFSW晶圆厂的100%股权。      资料显示，AFSW晶圆厂是Transphorm与富士通半导体在2013年合资建设的子公司，被认为是全球首屈一指的高质量、可靠的高压 GaN 功率半导体晶圆制造工厂。

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    芯智讯 . 2021-08-04 711

  • 夏普AQUOS R6发布：1英寸大底加持，联手徕卡调教

    5月17日消息，夏普在今天发布了AQUOS R6手机，这款手机最大的亮点是联合徕卡打造的1英寸大底的传感器。在官方宣传的界面中，AQUOS R6身旁已经出现了徕卡红标。 可能是因为1英寸的大底挤占了其他传感器的空间，让夏普AQUOS R6成为目前为数不多的单摄手机，传感器有效像素2020万，搭配Summicron f/1.9 7P镜头，支持电子防抖和ToF模组辅助对焦。 显然，夏普AQUOS R6

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    芯智讯 . 2021-05-18 439

  • 前长电科技高级副总裁汪挺出任泛林集团副总裁兼中国区总裁

    3月15日消息，全球半导体产业创新晶圆制造设备及服务供应商泛林集团近日宣布，任命汪挺先生为公司副总裁兼泛林集团中国区总裁，全面负责公司在中国大陆地区的运营工作。 汪挺先生在中国半导体设备领域拥有二十多年的丰富领导经验。在加入泛林集团之前，他在中国长电科技集团担任高级副总裁兼首席销售官。他在跨国企业拥有丰富的领导经验，包括Kateeva和德国化学气相沉积 (CVD) 设备公司Aixtron。2001

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    芯智讯 . 2021-03-24 128

  • 三星展示全球首个3nm SRAM芯片：基于MBCFET技术，写入电压低至230mV

    三星在去年年初就宣布他们攻克了3nm工艺的关键技术GAAFET全环绕栅极晶体管工艺，预计会在2022年正式推出这种工艺，目前关于此工艺的消息甚少。不过，近日外媒tomshardware报道称三星在近日的IEEE国际集成电路会议上，首次展示了采用3nm工艺制造的SRAM存储芯片，并公布了3GAE工艺的一些细节。 GAAFET其实有两种，一种是使用纳米线作为电子晶体管鳍片的常见GAAFET，另外一种则

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    芯智讯 . 2021-03-24 233

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