长电科技:已实现 4nm 工艺制程手机芯片封装
12 月 24 日消息,长电科技近期在互动平台表示,公司已经实现 4nm 工艺制程手机芯片的封装。公司在芯片和封装设计方面与客户展开合作,提供满足客户对性能、质量、周期和成本要求的产品。公司的全面晶圆级技术平台为客户提供丰富多样的选择,帮助客户将 2.5D 和 3D 等各类先进封装集成到智能手机和平板电脑等高级移动设备中,帮助不同客户实现更高的集成度、模块的功能和更小的尺寸的封装技术要求。在提
长电科技
芯闻路1号 . 2022-12-25 2 1830