芯片世界观︱芯片先进封装技术大战倒逼代工厂，三条出路怎么选？
外包半导体封装和测试厂商和代工厂开始加快推出新技术，并对主流的多器件架构进行投资。 随着各路厂商加速上马可以成为下一代浪潮的 2.5D/3D 封装技术、高密度扇出型封装和其它先进技术，先进 IC 封装市场正在演变成为一个高风险、高竞争性的战场。 过去有一段时间，外包半导体封装测试（OSAT）厂商们主导并处理客户的芯片封装要求。随着几年前台积电进入先进封装市场，这种局面开始发生了改变。随后，
扇出型封装
-- . 2016-10-04 915
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