X-FAB推出基于其110nm车规BCD-on-SOI技术的嵌入式数据存储解决方案
基于其高压BCD-on-SOI XT011这一110nm工艺节点平台，X-FAB可为客户提供符合AECQ100 Grade-0标准的32kByte容量嵌入式闪存IP，并配备额外的4Kbit EEPROM。
SONOS技术
X-FAB . 2024-12-09 1045
Microchip 28纳米SuperFlash嵌入式闪存解决方案投产
近期，格芯（GlobalFoundries）与Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）及其旗下子公司Silicon Storage Technology®（SST®）宣布，采用 GF 28SLPe 制程的SST ESF3第三代嵌入式SuperFlash技术NVM 解决方案即将投产。 在实施SST广泛部署的ESF3 SuperFlash技术方面，格芯确立了新的行
快讯
芯闻路1号 . 2023-10-01 3575
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