嵌入式ARM开发环境搭建解析
1. 安装，配置，启动FTP服务 · 安装FTP： sudo apt-get install vsftpd · 修改vsftpd的配置文件/etc/vsftpd.conf，将下面两行的'#'去掉#local_enable=YES#write_enable=YES · 修改完成后执行以下命令重启此服务sudo /etc/init.d/vsftpd restart 2. 安装，配置，启动SSH服务 s
arm
cg . 2018-12-11 990
新思科技宣布将Truphone嵌入式SIM软件整合到DesignWaretRoot硬件安全模块中
2018年10月24日，新思科技宣布，将Truphone嵌入式SIM（eUICC）软件整合到DesignWare® tRoot™ 硬件安全模块 （HSM） 中，以保护设备连接性和管理。用于iSIM的全新新思科技 tRoot HSM降低了需要安全、独特识别和验证的物联网（IoT）设备的面积、功耗和成本。Truphone Io3平台的远程SIM配置服务旨在支持全球移动通信系统协会（GSMA）的嵌入式S
嵌入式
网络整理 . 2018-10-24 1000
一位嵌入式工程师的面试经历
同样工作5年，我实在自愧不如。或许是因为嵌入式太繁杂，一个公司一种开发模式，导致我个人的积累有些单薄。 为了方便大家，我决定简单列出面试题目，而不做详细说明，大家可以自己去搜索答案。 背景： 我之前工作过两家公司，一家做智能卡芯片的，一家做蓝牙产品，基本是应用层的内容。可惜嵌入式开发会越来越向底层发展，没做过底层协议开发是我的一大软肋。 自学过TCP/IP，linux内核（0.11版） 使用过py
嵌入式
网络整理 . 2018-09-03 450
Arm发展史,浅谈Arm成功秘诀
Arm公司基础设施部资深副总裁Drew Henry 1991年成立，前22年出产了500亿芯片，随后的四年又出产了500亿芯片，保守的预计，未来五年将再出产1000亿芯片。 2016年，50%嵌入式芯片是基于Arm，现在70%的音视频应用采用了Arm芯片，预计到2035年将有1万亿芯片基于Arm。 产量巨大，新的投资都在以Arm为核心 由于产量巨大，芯片制造商最先进的制造工艺都是围绕Arm投资的。
芯片
未知 . 2018-08-27 1105
可为10/25/100G提供高集成的Si5332任意频率时钟发生器
Silicon Labs（亦称“芯科科技”）最新发布的Si5332任意频率的时钟发生器可以为10/25/100G 数据中心的时钟设计提供最高级别的集成度，包含通信和工业应用程序中的完整时钟树整合，进而降低系统的物料成本并加快开发时程。 Si5332采用 Silicon Labs 专有的 MultiSynth 分频技术，在任何输出上都提供 0ppm 准确度的部分时钟合成，该设备还包括一个可选的嵌入式
嵌入式
未知 . 2018-08-24 805
浅析液晶拼接屏技术的未来发展趋势
液晶拼接墙作为大屏幕显示设备广泛应用于视频监控领域，实现由多个液晶显示单元拼接显示一幅大画面的功能。就技术发展趋势而言，主要有以下几个方面： 1、窄边化、直至无缝拼接液晶拼接墙不能做到完全的无缝拼接是一大缺陷，就色彩还原度、清晰度、使用寿命等技术指标而言，液晶拼接墙占尽优势，而这些优势完全来自于液晶自身的显示原理。在未来一段相当长的时间内是其他显示设备所不能超越的。所以仅存的问题在于拼接缝隙。成都
嵌入式
未知 . 2018-08-16 770
如何使用TensorFlow.js实现SNE可视化？
近年来，t 分布随机邻域嵌入 (tSNE) 算法已成为高维数据探索性数据分析中最常用和最具洞察力的技术之一。tSNE 用于解释 TensorFlow Embedding Projector 和 TensorBoard 等工具中的深度神经网络输出，它的强大特性之一是，只需对参数进行最少量的调整即可显示不同规模的高维数据点聚类。尽管有这些优点，但受限于计算复杂性，tSNE 算法只能应用于相对较小的数据
嵌入式
未知 . 2018-07-25 1250
新品推荐：MEC170x多功能嵌入式控制器
MEC170x器件是一种嵌入式控制器，配有灵活的电源、基于硬件的安全系统和一个eSPI主机接口，适用于复杂、高要求的应用。 主要特性 Arm® Cortex®-M4F处理器内核 eSPI和LPC主机接口，易于迁移 完全支持1.8V和3.3V（主电源和GPIO） 不可变的安全引导 提供2 KB集成EEPROM 支持USB供电 Microchip开发工具的完全支持 支持硬件加速加密功能 应用 笔记
控制器
未知 . 2018-07-18 445
Arm和KEPCO宣布开发用于国家物联网智能水表计划的嵌入式安全芯片
Arm和KEPCO（韩国电力公司）日前宣布，两家公司将共同开发一款嵌入式安全芯片，用于韩国国家物联网（IoT）智能水表计划。 韩国最大的国营电力公司目前正在全国推出物联网智能水表计划。 该计划名为高级水表基础架构，价值达1.9万亿韩元（约合15亿美元），目标是至2020年为止安装2250万个覆盖全国的水表。 KEPCO技术战略团队经理Cho Seong-soo表示，Arm和KEPCO的联合研究将持
嵌入式
未知 . 2018-07-16 900
AMD不断扩展ZEN架构处理器平台
在过去两年里，AMD公司频频发布处理器新品。继推出基于ZEN架构霄龙7000处理器后，AMD公司又隆重宣布了霄龙3000和锐龙1000两款高性能嵌入式处理器，将新架构从核心计算推向了边缘市场，带领x86架构进入高性能嵌入式处理器的新时代。日前，笔者对AMD全球副总裁兼数据中心与嵌入式解决方案事业部总经理 Scott Aylor先生进行了专访，对于AMD公司在嵌入式市场的新举动进行了详细阐述。 Sc
amd
未知 . 2018-04-02 1020
基于CK802安全内核开发出面向物联网安全的商业化量产芯片
杭州中天微宣布和深鉴科技达成知识产权合作框架协议，双方将利用各自在嵌入式通用处理器以及深度学习处理器方面的技术，合作构建自主知识产权的人工智能SoC平台与解决方案。 深鉴拥有AI尤其是深度学习软硬件加速方案，为人工智能提供解决方案及SoC平台。对AI技术具备成熟的产品化经验。应用深鉴技术开发的FPGA及加速方案在众多领域得到应用。 中天微积极布局AI领域的嵌入式CPU IP研发与推广，其针对AI领
嵌入式
未知 . 2018-03-24 785
移动和嵌入式设备上也能直接玩机器学习？
最近，机器学习（ML）话题大热，Arm也推出神经网络机器学习软件 Arm NN。这是一项关键技术，可在基于 Arm 的高能效平台上轻松构建和运行机器学习应用程序。那么对于Arm NN，你又了解多少呢？ 实质上，该软件桥接了现有神经网络框架（例如 TensorFlow 或 Caffe）与在嵌入式 Linux 平台上运行的底层处理硬件（例如 CPU、GPU 或新型 Arm 机器学习处理器）。这样，开发
arm
未知 . 2018-03-22 960
瑞萨Renesas Synergy™ 一站式解决方案加快你的设计
产品发布上市是最终产品成型的展现，如果能够加快产品成型形成最终产品，那么就可以快速切入市场，赢得市场先机。产品开发中，最终产品往往需要重复验证设计方案，方案验证之后，再进行开发过程，得到最终产品。在产品的方案设计上面，需要花费很多时间和精力，它直接决定产品的开发周期，以及关系到最终能不能成功面市。如果在新产品开发的前期，有一个产品应用实例供开发者参考，以及一个完整的解决方案，那么这必将事半功倍，加
嵌入式
未知 . 2018-03-12 965
还不错！装有移动设备和嵌入式设备的神经网络机器学习软件
Arm NN 最近，Arm宣布推出神经网络机器学习(ML) 软件 Arm NN。这项关键性技术，可在基于 Arm 的高能效平台上轻松构建和运行机器学习应用程序。 实际上，该软件桥接了现有神经网络框架（例如 TensorFlow 或 Caffe）与在嵌入式 Linux 平台上运行的底层处理硬件（例如 CPU、GPU 或新型 Arm 机器学习处理器）。这样，开发人员能够继续使用他们首选的框架和工具，经
嵌入式
未知 . 2018-03-06 410
嵌入式中参数存储的一种方式
如果有几个设置参数需要存储到Flash中，我们一般会怎么存储呢？将不同的参数都存储到不同的页中，还是将这几个参数捆绑成一种结构体，每次修改都同时写入一次呢？ 将参数存储到固定的地址，则每个参数都将占用Flash的一个块。而将全部参数捆绑一起存入Flash块中，那么只有一个参数修改时，也需要将全部参数一起存一遍。那么有什么更好的方法吗？ 前段时间学习Msos，看到其中使用的参数存储
工控
网络整理 . 2017-04-20 1025
IEDM：28nm嵌入式MRAM即将问世
包括三星、东芝、海力士等公司的研究团队将在IEDM发表有关MRAM的最新发展。 在今年即将于美国加州举行的国际电子元件会议（IEDM）上，来自三星（Samsung）、东芝（Toshiba）、海力士（SK Hynix）等公司的研究团队预计将发表多项有关磁阻式随机存取记忆体（MRAM）的最新发展。 此外，三星的研发团队以及旗下LSI业务部门显然也将再次发表其致力于开发MEMS的最新成果。
MRAM
eettaiwan . 2016-11-29 1150
28nm嵌入式磁阻式随机存取内存（MRAM）即将问世
包括三星、东芝、海力士等公司的研究团队将在IEDM发表有关MRAM的最新发展。 在今年即将于美国加州举行的国际电子组件会议（IEDM）上，来自三星（Samsung）、东芝（Toshiba）、海力士（SK Hynix）等公司的研究团队预计将发表多项有关磁阻式随机存取内存（MRAM）的最新发展。 此外，三星的研发团队以及旗下LSI业务部门显然也将再次发表其致力于开发MEMS的最新成果。 三星将分别透过
MRAM
eettaiwan . 2016-11-29 955
物联网嵌入式软件设计的挑战及应对之道
再也没有比现在更容易创办一家硬件公司了。被许多人称为嵌入式运算未来的「物联网」（IoT），如今被视为一种更可负担的软、硬件融合平台。然而，于此同时，软件的复杂性又使得物联网设计过程成为「适者生存」（survival of the fittest）的经典案例。 物联网设计无法「一劳永逸」，因为多样化的传感器和连接解决方案要求新的设计理念。另外，物联网项目一般被认为具有高性能、低成本和低功耗等
软件设计
eettaiwan . 2016-11-16 840
半导体并购潮席卷 TI为何仍未有动作？
近年来半导体产业接连发生多件规模庞大的企业购并案，许多纵横业界数十年之久的知名老品牌跟一线大厂，则在这波购并潮中走下产业舞台。过去也曾发动过数起重大购并行动的德州仪器（TI），截至目前仍未有动作。TI认为，该公司在汽车、工业等重要领域的布局已经相当完整，与其追求大型购并，不如将重点放在驱动内部的有机成长上。 谈到近年来半导体产业内的购并潮，TI嵌入式处理资深副总裁Gregory Delag
ti
新电子 . 2016-10-24 1310
AMD发布第三季财报 净亏损同比扩大
处理器大厂AMD于北京时间 20 日上午公布 2016 财会年第 3 季（截至 9 月 24 日）财报。报告显示， AMD 第 3 季营收为 13.07 亿美元，高于 2015 年同期的 10.61 亿美元，也高于上一季的 10.27 亿美元。净亏损来到 4.06 亿美元，相较 2015 年同期的净亏损 1.97 亿美元相比有所扩大，每股亏损为 0.50 美元。 AMD 第 3 季的业绩营
嵌入式
Technews . 2016-10-21 1090
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