• 恩智浦推出基于Java卡的全新操作系统

    荷兰埃因霍温,2017年9月14日讯—恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.(纳斯达克代码:NXPI)今日推出一套最新的Java卡操作系统(JCOP3),主要面向安全识别应用。这套多方案平台可为客户带来更高的安全性与灵活性,客户不仅可以集成自己的小应用程序和个性化解决方案,与此同时还能够缩短产品上市时间。恰逢Java卡论坛二十周年纪念日,恩智浦全面推出各类产品,其中这套JCOP

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    来源: 半导体行业观察 . 2017-09-15 815

  • 魅蓝6入门版曝光,用上展讯芯片

    前魅族已经推出过采用高通平台、三星Exynos平台以及搭载联发科芯片的多款手机,这在国内手机厂商当中还是比较罕见的,在魅蓝旗下的入门产品线上,未来我们还有望见到展讯的身影。 微博爆料用户@熊本科技 表示,其获得来自展讯的消息称,魅蓝将推出采用展讯芯片的魅蓝6手机,采用的是展讯SC9830处理器,展讯SC9830采用四核心设计,主频为1.5GHz,图片显示这款魅蓝6手机搭载安卓7.0操作系统。 与采

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    来源: IT之家 . 2017-09-15 480

  • iPhone X物料成本曝光,仅值2700元

    备受期待的iPhone X已经正式登场,而该机昂贵的价格不仅成了大家热议的话题,而且也使得不少人对iPhone X的成本充满了好奇。日前,@中金在线在微博上首次曝光了iPhone X零部件供应商和物料成本价格,并显示其BOM成本总价为412.75美元(约合人民币2700元左右),远远超过了去年iPhone 7的成本价格。   BOM成本曝光   从此次曝光的iPhone X物料清单和成本价格来看,

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    来源: 腾讯数码 . 2017-09-15 745

  • LGD 获大单!华为、Oppo、Vivo 和小米吃三成 OLED 产能

    中国四大智能手机厂牌(华为、Oppo、Vivo 和小米),2018 年将发布内建韩国面板厂 LG Display(LGD) 中小尺寸 OLED 屏幕的高端智能手机。这是中国四大业者首度确认是 LGD 的客户。 Business Korea 14 日报导,LGD 制造的中小尺寸 OLED 面板中,有 2~3 成已经供应给中国智能手机客户,而这些的面板,都会内建在明年发布的高端智能手机。据传,中国客户

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    来源: MoneyDJ . 2017-09-14 695

  • 连iPhone X都没用到:屏下指纹识别究竟难在哪

    iPhone X 最终还是取消了实体 Home 指纹按键。   过去几个月中,不少人期待的屏下指纹识别技术并没有出现在这部承前启后的 iPhone 身上。这意味着,想买 iPhone X 的用户必须准备好适应这种新的交互方式。   相比起占用屏幕上的部分显示区域放置摄像头等元器件来做人脸识别,屏下指纹的好处是能够保证整块屏幕的完整性,手指直接贴在屏幕上就能识别并解锁。对已经形成肌肉记忆的用户来说,

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    来源: 手机报 . 2017-09-14 715

  • 5000万台!iPhone X备货曝光:苹果厉害了

    虽然iPhone X在昨天凌晨就正式发布了,但预售要等到10月27日,正式发货更是要到11月2日才行。 不少分析都认为,iPhone X的产能不足到底苹果延期开卖。但从目前的情况来看,iPhone X的备货似乎并没有那么可怜。 业内人士@Kevin王的日记本刚刚爆料称,苹果今年向三星下单了6500万片的OLED屏幕,大概准备生产5000万台iPhone X,这个数字并不算少,满足用户的需求应该不成

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    来源: 凤凰科技 . 2017-09-14 630

  • 不插卡也能打电话,苹果新手表的“黑科技”介绍

    在苹果凌晨的发布会上,发布了全新的Apple Watch series 3,这个产品最大的亮点是引进了蜂窝。但正如苹果方面所说,由于watch的空间有限,功耗有限,为了实现上网功能,他们采用了electronic SIM卡,也就是eSIM卡技术。这个不用插卡就能打电话上网的黑科技,是智能手表最好的选择。我们来了解一下这个是什么。   什么是eSIM卡   要谈eSIM卡,先从SIM卡说起。   「

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    来源: 半导体行业观察 . 2017-09-13 725

  • 分析师:Nvidia的AI芯片打不赢Intel

    美国投资研究机构晨星公司(MorningStar)分析师Abhinav Davuluri发布最新报告针对机器学习和人工智能(AI)研究认为,在芯片市场竞争上,英特尔(Intel)的胜算比NVIDIA更大。   财经杂志Barron’s报导,在加速器芯片市场中,包括NVIDIA的GPU,以及来自英特尔的FPGA和赛灵思(Xilinx)的芯片,2021年市场规模可能达到200亿美元,NVIDIA有能力

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    来源: digitimes . 2017-09-12 955

  • 专家:人工智能飞速发展 计算能力显然跟不上了

    第1季更因为供给端出现近10%的缺口,预期报价可能狂飙至100美元、季增高达25%。 甚至,业界还传出硅晶圆厂商释出:「要客户先付订金,才能优先巩固产能并锁定价格」的讯息,更创下近10年来先例。   半导体硅晶圆第3季价格续涨,包括环球晶、合晶、台胜科的营运表现稳定向上,吸引买盘回流。 从股价的技术面来看,合晶从上周一起涨,一举突破近一个半月的盘整,单周大涨26.1%,创2012年4月以来新高,表

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    来源: 中国青年报 . 2017-09-11 950

  • 横扫芯片领域后,紫光打算征服这个市场

    紫光集团有可能通过收购具有先进云计算技术的公司以快速切入公有云市场,这是其打造“芯-云-网-端”信息产业生态链的重要一环。   继投入数千亿资金布局芯片制造产业之后,紫光集团又一个核心战略浮出水面。《财经》记者独家获悉,紫光集团正在为进军公有云市场做准备。   横扫芯片业后,紫光欲进军公有云 数百亿资金已到位   紫光集团有限公司全球执行副总裁、新华三总裁兼首席执行官于英涛告诉《财经》记者,紫光集

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    来源: 财经杂志 . 2017-09-04 665

  • 大摩:华尔街没读懂中国市场 iPhone未被冷落

    当前,全世界的目光都聚焦在苹果公司身上。 苹果将于9月12日举行秋季发布会,预计将发布iPhone 7s、iPhone 7s Plus和iPhone 8三款新手机。 摩根士丹利分析师凯蒂·休伯特(Katy Huberty)称,这场发布会将使苹果迈入所谓的“超级循环周期”——其中中国市场将推动大部分增长。 休伯特日前在接受Business Insider采访时称,华尔街从根本上误解了中国市场。休伯特

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    来源: BI中文站 . 2017-08-31 645

  • IDC:2021年底前智能手机出货量继续增长 届时超17亿部

    据DigiTimes北京时间8月31日报道,据市场研究公司IDC预测,在2021年年底前,全球智能手机出货量将继续保持增长态势,由2016年的14.7亿部增长至2021年的略高于17亿部。 2016年,全球智能手机出货量增幅首次回落至1位数,仅比2015年增长2.5%。IDC认为,新用户需求和2年的换购周期,足以保持未来5年年均复合增长率达到3.3%。 IDC手机研究业务副总裁赖安·雷斯(Ryan

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    来源: 互联网 . 2017-08-31 600

  • 余承东:华为AI芯片领先苹果三星

    近日余承东在深商黄埔军校活动上的演讲再次引发关注。余承东在演讲中提及9月2日华为将在柏林发布的全新AI芯片,并强调“华为将是第一家在智能手机中引入人工智能处理器的厂商”。余承东表示,华为麒麟 970 将会是全球首款第一枚集成于手机处理器的 AI 芯片,麒麟 970 将采用10nm制程工艺,不只有 AI 芯片,而且是全球首款 Pre 5G、4.5G 手机芯片,规格非常强大,领先三星苹果。   际上华

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    来源: 搜狐IT . 2017-08-31 1005

  • Intel 新一代采台积电 16 纳米制程 VPU,Myriad X 正式问世

    日前才推出全球第一款采 USB 格式的独立 AI 加速器 Movidius Neural Compute Stick 的英特尔(Intel)旗下芯片制造商 Movidius,29 日又宣布推出全新的 Myriad X 视觉处理单元(VPU)。这是全球第一个配备专用神经网络计算引擎的系统芯片(SoC),可用于加速端的深度学习推理,比如无人机、机器人、智能镜头、虚拟现实等产品。 据了解,Myriad

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    来源: Atkinson . 2017-08-30 965

  • 物联网能否爆发就看这十个方面

    来源:内容来自机器人前沿 ,谢谢。 物联网作为一个正蒸蒸日上的新市场,以每年年复合增长率16.9%的速率快速攀升,将取代现有的生活方式,物联网在未来的变革以及市场的爆发点究竟有哪些? 物联网作为一个正蒸蒸日上的新市场,在今年6月,科技研究机构国际数据公司IDC就表示,到2020年,全球物联网的市场将达到1.7万亿,从14年的6558亿美元,以每年年复合增长率16.9%的速率快速攀升,而整个物联网市

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    来源: 互联网 . 2017-08-14 830

  • 每秒50GB!这一技术能否改变现有Wi-Fi技术?

    来源:内容来自凤凰新闻 ,谢谢。 据香港《文汇报》12日报道,使用Wi-Fi上网是生活不可或缺一部分,美国科学家最近发现新的数据传输技术,可望用于开发超高速Wi-Fi。一般无线网络的最快速度为每秒500MB,科学家成功克服技术障碍,利用“太赫兹”(terahertz)电波传送数据,速度可高达每秒50GB,快了约100倍。 现时无线网络主要以微波传输声音及数据,太赫兹的波长介乎微波与红外线之间,它的

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    来源: 互联网 . 2017-08-13 685

  • 物联网时代将至 物联网芯片成产业竞争制高点

    来源:内容来自前瞻网 ,谢谢。 继计算机、互联网后,物联网被认为是世界产业技术革命的第三次高潮,有着前所未有的大市场。随着物联网的普及,作为核心设备的芯片也迎来蓬勃发展,成为物联网产业竞争的重要制高点。 芯片在物联网的所有应用中处于核心地位,产品需求前景十分广阔。据预计,2016-2022年间,全球物联网芯片市场复合成长率将达11.5%,到2022年,物联网芯片市场规模将超100亿美元。 我国物联

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    来源: 互联网 . 2017-08-13 890

  • 5G的高速秘密:载波聚合技术详解

    来源:内容来自万物云联网 ,谢谢。 在LTE-Advanced中使用载波聚合(Carrier aggregation),以增加信号带宽,从而提高传输比特速率。 为了满足LTE-A下行峰速1 Gbps,上行峰速500 Mbps的要求,需要提供最大100 MHz的传输带宽,但由于这么大带宽的连续频谱的稀缺,LTE-A提出了载波聚合的解决方案。 载波聚合(Carrier Aggregation, CA)

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    来源: 互联网 . 2017-08-07 1390

  • 手机零部件缺货下半年或加剧

    来源:内容来自21世纪经济报道 ,谢谢。 尽管全球智能手机出货量已经放缓,但手机配置大战仍愈演愈烈。上半年,存储器、屏幕组件、被动元件等手机重要元器件都表现出“淡季不淡”的特点,日前,三星、索尼、海力士等手机核心零部件供应商相继发布二季报,半导体业务均表现亮眼,对利润贡献颇丰。 手机中国联盟秘书长老杳分析认为,随着下半年智能手机旺季的到来,元器件的缺货涨价态势将延续,对供应链来说,拓展业绩的空间依

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    来源: 互联网 . 2017-08-05 650

  • 应对iPhone8带来的冲击,MTK和海思减产

    来源:内容来自腾讯科技 ,谢谢。 据国外媒体报道,从最近一段时间开始,许多芯片供应商纷纷开始下调产量,而主要的原因就是大部分的竞争对手都在观望苹果iPhone 8的动态,然后再最终敲定自己的生产计划。 供应链媒体《电子时报》在报告中表示,根据以往的规律,这个时候各个芯片厂商本应该处于全力生产的阶段。但今年在iPhone 8发布之前,除了苹果之外大部分的芯片订单产量都会放缓,看来不仅仅是普通消费者,

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    来源: 互联网 . 2017-07-25 765