上百种常见的芯片以及IC封装汇总
近世纪，随着集成电路的迅速发展，IC封装技术也随着提高，IC行业应用需求越来越大，集成度也越来越高，封装大致发展历程：TO→DIP→PLCC→QFP→PGA→BGA→CSP→MCM，技术指标一代比一代先进，芯片面积与封装面积比例越来越接近1，电器性能以及可靠性也逐渐提高，体积更加小型化和薄型化。 一、MCM（多芯片组件） 其实这是一种芯片组件，是一种最新技术，它是将多块半导体裸芯片组装在一块布线基
集成电路
lp . 2019-03-07 1285
骏码科技登陆香港资本市场创业板
半导体封装材料制造商骏码科技(08490.HK)于5月30日成功登陆香港资本市场创业板。首日挂牌盘中最高涨25%，截止收盘，成交额1.21亿港元，收涨3.45%，报0.6港元，市值4.23亿港元。 公开资料显示，该公司总部位于香港，并在中国汕头设有生产设施，为专门从事开发、制造及销售键合线及封装胶的知名半导体封装材料制造商。据报告，按销售收益计，2017年在中国所有键合线制造商及所有中国品牌键合线
半导体
未知 . 2018-06-04 840
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