MOS管从传统封装到先进封装的演进
随着电子设备小型化及摩尔定律趋缓，MOS管封装技术从传统TO封装向QFN和BGA演进。驱动因素包括高频/高集成需求、纳米材料及3D工艺突破。合科泰推出多系列产品，其中先进封装MOS覆盖消费电子、汽车等高功率场景，满足高效散热及高可靠性要求。
MOS管
厂商投稿 . 2025-04-07 1 2975
韩媒：台积电CoWoS封装技术使三星在AI GPU争夺战中落后
据BusinessKorea报道，NVIDIA的AI图形处理单元（GPU）占据市场90%以上的份额，目前供不应求，价格飙升。而NVIDIA用于ChatGPT而闻名的旗舰A100和H100 GPU完全外包给台积电，三星未夺得订单，这得益于台积电名为CoWoS的封装技术。 据悉，在封装过程中，芯片以三维（3D）方式堆叠在单个薄膜中，从而缩短了芯片之间的距离。这使得芯片之间的连接速度更快，从而带
快讯
芯闻路1号 . 2023-07-03 2895
梁孟松:借助新封装技术获得高性能芯片
高端芯片工艺不是短时间内可以攻破的难关，但也阻止不了国产造芯前进的欲望！ 梁孟松博士将中兴国际带入到N+1的创新工艺领域，如今蒋尚义博士提出全新集成方案，或短时间内可以借助现有工艺带来高端芯片！ 目前，对于麒麟9000用一颗少一颗的华为而言，有点省着点用过日子的困境：虽然华为早一步储备了大量芯片以供开发自造期间的周转使用，但在手机上使用的目前最高端麒麟9000而言也只赶出了800万颗。 虽然Mat
集成芯片
无厘头小学弟 . 2021-01-22 1480
面对诸多问题，小间距Mini LED显示屏如何突围？
日前，在国星光电举办的2020第一届国星之光论坛上，国星光电RGB器件事业部副总经理秦快在《LED显示：“屏”到“器”的产业化演进》专题报告中提到，随着LED显示技术的不断推进，100吋4K/8KMiniLED显示是产业化必然趋势。 为满足市场对产品多样化、细分化、品质化的需求，近年来，LED显示屏技术水平不断提升，LED显示屏点间距微缩化成为一种趋势，在一些高端应用领域，P0.9乃至于更小点间距
miniled
国星光电 . 2020-10-29 920
LED显示屏在封装方面有哪些技术?
目前LED小间距显示屏已经成为了众多行业不可缺少的显示设备，不管是上游芯片、中游封装、下游封装的应用都少不了小间距屏的高度运用。毫不夸张的说：LED小间距屏在封装在显示屏产业中起到至关重要的作用，2020年将会进入微间距的发展阶段，发展小间距显示屏已经成为了众多LED显示屏企业改革的重要一环。了解小间距屏的多种封装技术已经成为产品质量保证的关键，那么LED小间距显示屏包含哪些封装技术呢？可以从以下
led
慧聪LED屏网 . 2020-09-12 945
雷曼光电持续加大超高清LED显示领域的投入推广
昨日，雷曼光电也公布了扭亏为盈的业绩预告，并且同比增长幅度超两倍。公告显示，雷曼光电预计2019年盈利4，800万元–5，300万元，相比2018年亏损3，647.88万元增长达231%-245%。 雷曼光电表示，2019年度业绩扭亏为盈的原因包括：公司加大了行业领先的基于COB先进集成显示封装技术的Micro LED超高清智慧显示产品的市场推广，超高清显示产品市场占有率明显上升。通过核心自主知识
封装技术
LEDinside . 2020-08-21 1055
分析总结LED贴片机的发展趋势及未来方向
1、LED贴片机正朝更高精度的方向发展 贴片机精度是指贴片机X、Y轴导航运动的机械精度和Z轴旋转精度。贴片机采用精密的机电一体化技术控制机械运动将元器件从供料器中抓取出来并经过校准机构对中后精密可靠的贴装到电路板上。为了生产出具有更高性能的产品，首先面临的一个重大挑战便是更高可能地提高贴片机的贴装精度。 在普通的LED封装技术中，晶片电极跟支架引脚的相连一般通过以金线互连的方式达成，但金线断裂一直
封装技术
可盐可甜炸街 . 2020-07-20 820
Intel公开三项全新封装技术 灵活、高能集成多芯片
近日Intel公开了三项全新的封装技术： 一、Co-EMIB Co-EMIB能连接更高的计算性能和能力，让两个或多个Foveros元件互连从而基本达到SoC性能，还能以非常高的带宽和非常低的功耗连接模拟器、内存和其他模块。 二、ODI ODI全称Omni-Directional Interconnect，为封装中小芯片之间的全方位互连通信提供了更大的灵活性。 ODI封装架构中，顶部的芯片可以像EM
芯片
yxw . 2019-07-12 1180
挤牙膏不影响创新 英特尔公布三种3D封装新技术
英特尔近日在旧金山召开的SemiCon West上公布了他们在半导体领域最新的研究成果，一共公布了三种新的3D封装工艺，为未来开启了一个全新的维度。芯片封装一直是芯片制造中的一个重头戏，在传统的2D封装技术已经发展到瓶颈之后，半导体制造商们把目光转向了3D堆叠工艺。Foveros是英特尔于2018年提出的3D封装工艺技术，将在今年晚些时候正式发售的LakeField处理器上率先使用。 3D堆叠工艺
英特尔
yxw . 2019-07-11 1355
良性竞争迎机遇 多重因素推动先进封装技术快速发展
企业良性竞争为中国集成电路封装行业带来发展机遇 中国集成电路封装在在中国产业升级大时代背景下，有完善的政策资金支持;同时，中国消费电子产业的崛起、相关产业工程师数量的日益增多，使得中国集成电路封装业迅速崛起。 在这期间，中国集成电路先进封装技术也得到了快速发展，根据中国半导体行业协会的统计数据，我国封测产品中先进封装技术占比由2008年的不足5%快速增长到2017年的超过30%，各类封装企业之间的
芯片
yxw . 2019-06-17 975
50家LED企业“隐性”支撑数据解读
早期作为国家重点发展的战略性产业，LED行业的发展一直颇受政府的支持。近年LED行业迎来重大转折点，机遇与挑战并存，中央及地方政府的补助也越来越集中。 获得政府补助固然是一件好事，可以体现出企业实力，但也需辩证看待。对于上市公司，政府补助被视为业绩的“隐性”支撑，一方面有助于企业发展，另一方面美化了财务报表，使得部分企业真实发展情况不透明。 高工LED以2018年业绩报为节点，通过分析50家L
led
fqj . 2019-05-09 725
在线薄膜封装：继早期商业成功后的下一步是什么？
柔性薄膜封装及阻隔膜技术的商业化花了将近十五年的时间。然而，这样的商业化却并不意味着阻隔技术（Barrier Technology）所面临的问题能够一劳永逸地得到解决。实际上，要将这种技术廉价而又广泛地应用到各种尺寸、灵敏度水平和柔韧程度的设备中仍有许多工作要做。 本文回顾了当今正在研究开发的各种阻隔技术，主要的观点来自IDTechEx关于柔性和/或有机电子的阻隔膜和柔性薄膜封装研究报告2018-
OLED
未知 . 2018-10-12 1035
Altera公司成为首家采用此先进封装技术进行量产的公司
2014年4月21号，北京——Altera公司(Nasdaq: ALTR) 与台积公司今日共同宣布双方携手合作采用台积公司拥有专利的细间距铜凸块封装技术为Altera公司打造20 nm Arria® 10 FPGA与 SoC，Altera公司成为首家采用此先进封装技术进行量产的公司，成功提升其20 nm器件系列的质量、可靠性和效能。 Altera公司全球营运及工程副总裁Bill Mazotti表示
Altera
网络整理 . 2018-02-11 1105
物联网市场带动 系统级封装技术受欢迎
随着2020年物联网（IoT）市场的半导体商机可望达到115亿美元，封装技术将扮演开发系统更重要角色。评论指出，其中又以可以节省厂商成本的系统级封装（SiP）技术最受欢迎。 据EDN报导，IoT被视为是继PC与移动手机之后第三波科技主流，技术人员也利用从前二波获得经验与基础建设，协助达成各种形式连网。分离封装半导体快速演进至集成电路（IC），也将设计带往缩小规模与增加功能性方向发展，欲让I
封装技术
DIGITIMES . 2016-08-22 950
芯片采2.5D先进封装技术，可望改善成本结构
目前在全球半导体产业领域，有业界人士认为2.5D先进封装技术的芯片产品成本，未来可望随着相关产品量产而愈来愈低，但这样的假设可能忽略技术本身及制造商营运管理面的诸多问题与困境，可能并非如此容易预测新兴封装技术产品的未来价格走势。 据Semiconductor Engineering网站报导，随着2.5D先进封装技术进行测试，来自芯片制造商及设备供应商最普遍的声音，即认为用来在封装技术中连结
2.5D
Digitimes . 2016-03-24 875
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