恩智浦将建立一条中国供应链
12月5日消息，晶圆代工大厂世界先进与芯片大厂恩智浦半导体（NXP）在新加坡合资的12英寸晶圆厂正式于4日正式动工，该晶圆厂将于2027年开始量产，预计2029年月产能将达55,000片12英寸晶圆。 值得一提的，恩智浦执行副总裁Andy Micallef在仪式后接受采访时透露，恩智浦还在努力寻找一种方式来服务那些需要中国产能的客户，并表示“我们将建立一条中国供应链”。 总投资78亿美
NXP
芯智讯 . 2024-12-06 1 1340
英特尔宣布扩容成都封装测试基地，加强本土供应链和客户支持
2024年10月28日，北京——英特尔宣布扩容英特尔成都封装测试基地。在现有的客户端产品封装测试的基础上，增加为服务器芯片提供封装测试服务，并设立一个客户解决方案中心，以提高本土供应链的效率，加大对中国客户支持的力度，提升响应速度。该扩容计划体现了英特尔在成都的持续深耕和发展。相关规划和建设工作已经启动。 根据英特尔成都基地的扩容计划，其新增产能将集中在为服务器芯片提供封装测试服务，以响应
英特尔
英特尔资讯 . 2024-10-28 1 1385
中国台湾车用封测厂接单量大增
全球主要车用芯片厂扩大对晶圆代工厂投片，台湾省联电拔得头筹之际，也顺势推升后段封测厂接单能量，包括日月光投控、京元电、力成旗下超丰等封测厂产能利用率维持高档。 业界指出，在零碳排趋势推升下，电动车市场需求快速增长，加上车用电子化所需的半导体数量迅速增加，目前车用芯片除AI、高性能计算等高端芯片以先进制程生产外，大多数芯片均采用成熟工艺，因此不仅相关晶圆代工厂商产能满载，后段封测厂也“雨露均
车用
芯闻路1号 . 2022-06-20 1477
台积电将在日本投资设立一座先进封测厂
据中国台湾媒体报道，台积电将在日本投资设立一座先进封测厂。合作架构预计为中国台湾与日方各出一半投资，这将是台积电第一座在中国台湾之外的封测厂。 资料显示，在台积电赴美投资晶圆厂后，日本经济产业省感到焦虑，也邀请台积电在日本设立晶圆厂。日本经济产业省甚至邀请国内半导体设备、材料供应商共同参与这项计划，去年4月与台积电签订了合作协议，设立日本先进半导体研发中心。并编列了1900亿日元的经费。 不过，台
芯片
C114中国通信网 . 2021-01-05 1205
美光计划再投20亿美元兴建3D DRAM封测厂
华亚科并入美光后，本月正式更名为美光台湾分公司桃园厂，美光也计划扩大投资台湾，将在台中建立后段DRAM封测厂，相关投资将在标购达鸿位在后里中科园区的厂房后立即启动。 美光目前主要生产据点在桃园和台中，合并后员工超过6，000人。 位于原华亚科的桃园厂主要以20纳米制程生产DRAM生产重镇，单月产能10万片；台中厂以25纳米为主力，月产能逾8万片，但已进行1x纳米制程开发试产，预定下半年正式生产出货
封测厂
经济日报 . 2017-03-07 1255
全球十大封测厂呈现三大阵营竞争
目前全球前十大封测厂已呈现三大阵营较劲的情况，包括日月光与矽品、Amkor与J-Devices、长电科技与STATS ChipPAC等，若以各阵营占全球半导体封装及测试市场的占有率观之，则日月光与矽品的市占率最高，比重约在15%左右，其次Amkor与J- Devices市占率约为7.5%左右，长电科技与STATS ChipPAC市占率则为5.1%。 日月光与矽品将共组产业控股公司，不 过台
Amkor
工商时报 . 2016-07-19 1165
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