“2013先进封装与制造技术论坛”聚焦如何实现小型化与微型化系统设计
11月26日，由深圳市半导体行业协会主办、思锐达传媒承办的“2013先进封装与制造技术”论坛在深圳马哥孛罗好日子酒店成功召开，来自国民技术、炬力、全志、格科、国微等集成电路设计企业；华为、中兴、TCL、迈瑞、德赛、长城开发科技等系统制造商；以及香港科技园、香港应科院等企业和机构的约150多名专业听众参与了会议。此次论坛聚焦“如何实现小型化与微型化系统设计”，探讨利用先进封装与制造技术帮助整机企
微型化系统
思锐达传媒 . 2013-12-03 750
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