• 索尼将扩大量产手机影像感测器组件

      1月24日消息,全球手机影像感测器(CIS)龙头日商索尼(Sony)碍于产能不足,决定将旗下高阶 CIS 首度释单台积电。这是索尼首度释出高阶芯片订单,台积电已订购设备,并做好相关生产验证作业,准备迎这笔大单。   台积电全力冲刺最先进的 5nm 制程,明年上半年量产,在特殊制程及高阶影像感测器拿下重大订单。台积电照例对客户订单资讯极为保密,但熟悉内情的日方人士透露,双方已预定下月(明年一月)

    索尼

    芯闻路1号 . 2022-01-24 1509

  • CMOS影像感测技术兴起 联电携手星国微电子开发TSV技术

      联华电子与新加坡科技研究局旗下的微电子研究院宣布,将合作进行应用在背面照度式CMOS影像感测器的TSV技术开发,透过这项技术,包括智慧手机、数位相机与个人平板电脑等行动电子产品,里面所采用的数百万像素影像感测器,都可大幅提升产品效能、降低成本、体积减少。   联电指出,市场上对于持续缩小像素,又能兼顾效能的需求,日益增强,带动CMOS影像感测技术兴起,而背面照度式技术则普遍被视为能够让微缩到微

    CMOS影像感测

    本站整理 . 2012-06-07 1030

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