奥特斯决定投资约2亿欧元进一步扩大半导体封装载板业务
中期目标：2023/24年销售额将突破20亿欧元，息税折旧摊销前利润达25–30% 扩大ABF载板产能，以满足市场对其日益增长的需求 上海2021年3月25日/美通社/--2021年3月24日奥地利莱奥本-市场对重庆工厂生产的ABF载板的需求日益强劲，并持续增长。基于未来强劲需求的预测，公司管理层决定将在未来四年投资约2亿欧元，充分利用现有资源进一步提升重庆工厂ABF载板产能。 此次扩能将助力公司
奥特斯
厂商供稿 . 2021-03-28 1 918
奥特斯将投资10亿欧元在重庆新建一座高端半导体封装载板工厂
新华社重庆7月26日电（记者何宗渝）记者从重庆两江新区获悉，奥地利科技与系统技术股份公司25日与两江新区签署协议，计划投资约10亿欧元在两江新区新建一座生产应用于高性能计算模组的高端半导体封装载板工厂，该工厂计划于2021年底投产。 奥地利科技与系统技术股份公司简称奥特斯，是全球领先的半导体封装载板和印制电路板制造商。2016年4月，奥特斯在两江新区投产了一座工厂，主要生产应用于电脑微处理器的半导
半导体封装
未知 . 2019-07-27 1095
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