Nexperia与KOSTAL就先进车规级宽禁带器件达成战略合作伙伴关系
基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia（安世半导体）近日宣布已与领先的汽车供应商KOSTAL（科世达）建立战略合作伙伴关系，旨在生产更符合汽车应用严苛要求的宽禁带(WBG)器件。根据合作条款，Nexperia将开发、制造和供应由KOSTAL设计和验证的宽禁带功率电子器件。此次合作初期将专注于开发用于电动汽车(EV)车载充电器(OBC)的顶部散热(TSC) QDPAK封装的碳化硅(SiC
安世
安世半导体 . 2024-11-06 1 1790
第三代半导体材料有何优势
日前，在纪念集成电路发明60周年学术会议上，中科院院士、国家自然科学基金委员会信息科学部主任、西安电子科技大学教授郝跃院士做了题为《宽禁带与超宽禁带半导体器件新进展》的报告。郝跃院士详细讲解了第三代半导体材料的优势。 郝跃院士首先援引了凯文凯利最新力作《科技想要什么》中所提到的，“目前芯片商的晶体管数目已经足以执行人类想要的功能，只是我们不知道要怎么做。”，第二句则是“摩尔定律不变的曲线有助于把金
半导体
未知 . 2018-10-23 1130
盘点宽禁带与超宽禁带半导体器件最新进展
为纪念集成电路发明60周年，由中国电子学会、国家自然科学基金委员会信息科学部、中国科学院信息技术科学部、中国工程院信息与电子工程学部共同主办的“纪念集成电路发明60周年学术会议”于10月11日在清华大学举行。 60年的集成电路发展史，实质上是一部不断发明、不断创新的文明史，每一项新的发明，都能够开辟一片全新的应用领域。随着集成电路加工技术的进步，如今，在1平方厘米的硅片上已经可以集成超过50亿个晶
半导体
未知 . 2018-10-22 1190
- 1