地芯科技：射频前端产品助力智能家居产品体验提升
2023年5月31日，以“助力消费升级·拥抱智慧生活”为主题的“2023中国智能家居技术生态&消费场景大会”在深圳成功举办。大会同期，也成功举办了“CSHIA Tech智能家居生态技术峰会”。 地芯科技市场总监赵罡先生出席并与在场的业内同仁分享了地芯科技射频前端产品如何助力智能家居产品体验提升。随着物联网解决方案的性能要求日益严苛，射频前端芯片在智能家居中已经成为不可或缺的存在，射频前端的
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地芯科技 . 2023-06-08 2 5985
推动高性能模拟射频芯片快速国产化，2023扬帆启航正当时
聚焦高性能模拟射频领域，自研芯片崭露头角 自成立以来，地芯科技聚焦高端模拟射频芯片研发，目前已形成三大产品线：射频前端产品线，覆盖BLE/BT、Zigbee、Cat.1、WiFi、NB-IOT、WiSUN、LoRa专网等各类应用；射频收发机产品线，覆盖4G/5G基站、5G边缘端、5G终端以及各类无线专网通信等应用；模拟信号链产品线，高速高精度ADC，包括Pipeline/SAR架构，覆盖1
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地芯科技 . 2023-02-15 4 2010
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