同兴达与昆山日月光签约，合作先进封测全流程封装测试项目
1月5日，同兴达发布公告称：近日公司、子公司昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司（以下简称“昆山同兴达”）与日月光半导体（昆山）有限公司（以下简称“昆山日月光”）正式签署了《封装及测试项目合作协议》。 根据协议内容，同兴达将与昆山日月光分别出资，合作“芯片先进封测（Gold Bump）全流程封装测试项目”，具体投资金额以后续实际合作及项目进度情况为准。 昆山同兴达将投资Gold Bump
同兴达
芯闻路1号 . 2022-01-06 2094
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