同兴达与昆山日月光签约,合作先进封测全流程封装测试项目
1月5日,同兴达发布公告称:近日公司、子公司昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司(以下简称“昆山同兴达”)与日月光半导体(昆山)有限公司(以下简称“昆山日月光”)正式签署了《封装及测试项目合作协议》。 根据协议内容,同兴达将与昆山日月光分别出资,合作“芯片先进封测(Gold Bump)全流程封装测试项目”,具体投资金额以后续实际合作及项目进度情况为准。 昆山同兴达将投资Gold Bump
同兴达
芯闻路1号 . 2022-01-06 2094
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