技术丨大模型浪潮下，黑芝麻智能高性能芯片助力汽车辅助驾驶变革
在全球汽车产业向智能化、网联化加速转型的浪潮中，大模型技术的崛起为汽车领域带来了前所未有的变革机遇。黑芝麻智能在高性能芯片和基础软件架构领域的持续创新，正全力推动汽车智能化的发展，为行业注入新的活力。 大模型全面助力辅助驾驶迈向智能化 随着人工智能技术的飞速发展，大模型在汽车领域的应用日益广泛，成为推动辅助驾驶智能化的关键力量。从智能底盘、智能座舱到辅助驾驶，大模型的应用场景不断拓展，为用户
黑芝麻智能
黑芝麻智能 . 2025-05-15 400
i.MX 95系列如何推动功能安全的新纪元?
恩智浦的旗舰产品i.MX 95系列提供了一种高度灵活、可扩展的架构，使客户能够安心设计安全可靠的边缘平台。该系列适用于汽车、工业环境和智能家居等嵌入式应用。
i.MX 95
NXP客栈 . 2025-02-28 1 910
新能源时代，半导体和储能如何演进？
工业化离不开能源产业，我国从2008年开始大力发展新能源，优化能源体系。2012年开始我国对光伏、风电补贴。在新能源汽车领域，虽然补贴政策终止，但购置税减免政策延长至2027年。在付出巨大努力之后，我国在2020年前后获得新能源产业主动权，迎来光伏和风电平价上网、新能源汽车大爆发。 “碳达峰”和“碳中和”目标表明，新能源的基础设施建设会延续，光伏和风电等新能源具备低碳排放特点，今后将更受关
芯擎科技
《中国电子商情》 . 2023-07-14 1 20 6094
IDC：2022年中国行泊一体域控制器市场规模达1.3亿美元
7月10日，IDC发文指出，在量产、成本控制、高阶智能驾驶的市场发展趋势激发下，行泊一体成为最热的话题。2022年，中国行泊一体域控制器市场规模已经达到1.3亿美元。2023年，无论是本土、外资供应商，还是L2或L4技术路线的技术提供商，诸多企业纷纷加码行泊一体市场，随着更多厂商规划的量产时间临近，行泊一体市场的竞争大战一触即发。 根据调研，IDC发现行泊一体市场如下发展现状与趋势：
快讯
芯闻路1号 . 2023-07-10 3509
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