华为等到了，国产14nm芯片有望明年量产，麒麟即将浴火重生！
由于众所周知的原因，华为自去年9月份运回最后一批麒麟芯片，再也没有办法与代工厂合作生产。乐观估计，华为运回的最后一批芯片数量在1500～2000万颗左右，其中麒麟9000至多不超过1000万颗，按照华为手机正常出货量一个季度左右完成消化，为了延长手机生命周期只能采取限购方式，这也只能算作饮鸩止渴。 解决麒麟芯片问题办法只有一个，那就是实现代工生产全面国产化，但这个目标实现起来非常困难。不少朋友存在
芯片
老孙说手机 . 2021-06-26 1315
台积电国内建厂受阻，28nm工艺也被限？自主研发才是芯片的出路！
每年因为缺水的问题，或多或少都会对台积电的芯片产能造成一定的影响！台积电自身有着对外建厂的潜在需求，实际上也是如此，台积电两大建厂计划浮出水面。一个是在美国建立5nm的先进晶圆厂，一个是在国内建立28nm的成熟晶圆厂。在全球缺芯的背景下，台积电能够主动扩产能本是件好事。不料情况却发生了变化，台积电在国内建厂或将无法完成。 台积电董事长近期的一段讲话令人深思，略有一些对美国做法不满的意味。刘德音表示
台积电
极客谈科技 . 2021-06-24 1160
“缺芯”困局再升级，美方停止对我国出口28nm半导体设备
6月21日，据业内传闻，美国商务部收紧了审批大权，严禁美国公司直接向中国出口28nm相关的设备。同时，没有获得美国许可，任何使用与该制程相关的公司也禁止从第三方转移相关设备进入中国市场。 据台媒报道，台积电、联华电子在大陆扩大28纳米制程产能的设备，没有获得美国的供应许可。不仅如此，中国台湾的晶圆制造商若想把在台的美国设备转移至大陆工厂，也需要获得美方的许可。虽然美国方面没有明令禁止，但申请的结果
缺芯
通信世界 . 2021-06-22 1052
高通骁龙下一代旗舰芯片曝光：采用4纳米制程制造
知名爆料者 Evan Blass 透露了高通 SM8450 芯片的相关信息，该芯片将作为骁龙 888 SoC 的迭代产品推出，为下一代旗舰手机提供动力。 Evan Blass 声称，该芯片组将采用 4 纳米制程制造，而当前一代的骁龙 888 SoC 是使用 5 纳米制程制造的。 据称，该处理器将配备骁龙 X65 5G 调制解调器射频系统。今年 2 月推出的这款调制解调器承诺带来卓越的速度，并在独立
高通骁龙
威锋网 . 2021-06-06 1506
中国半导体先进制程速度放缓，落后国外至少2～3代
摘要：5月10日消息，由于受到美国制裁冲击，中国半导体先进制程发展速度趋缓。据日经采访7 家中国主要半导体设备制造商，大多数表示目前中国大陆主要生产14~28nm芯片，落后国外至少2~3 代。 5月10日消息，由于受到美国制裁冲击，中国半导体先进制程发展速度趋缓。据日经采访7 家中国主要半导体设备制造商，大多数表示目前中国大陆主要生产14~28nm芯片，落后国外至少2~3 代。 日经于今年3月在中
中国半导体
芯智讯 . 2021-05-10 1232
零部件库存告急，传中芯国际已获14nm及以上成熟制程许可
摘要：3月1日消息，根据半导体行业研究机构芯谋研究首席分析师顾文军爆料称，中芯国际已获得部分美国设备厂商供应14nm及以上成熟制程设备的供应许可，并且中芯国际之前一直有申请但未获通过的一类关键设备（用于14nm），此次也获得了通过。 3月1日消息，根据半导体行业研究机构芯谋研究首席分析师顾文军爆料称，中芯国际已获得部分美国设备厂商供应14nm及以上成熟制程设备的供应许可，并且中芯国际之前一直有申请
中芯国际
芯智讯 . 2021-03-02 1425
刘德音：台积电3nm进度超前！
摘要：晶圆代工龙头台积电报喜！董事长刘德音近日受邀于2021年国际固态电路会议（ISSCC 2021）开场线上专题演说时指出，台积电3nm制程依计画推进，甚至比预期还超前了一些，3nm及未来主要制程节点将如期推出并进入生产。台积电3nm制程预计今年下半年试产，明年下半年进入量产。 晶圆代工龙头台积电报喜！董事长刘德音近日受邀于2021年国际固态电路会议（ISSCC 2021）开场线上专题演说时指出
刘德音
芯智讯 . 2021-02-20 825
台积电、三星纷纷砸重金投入先进制程，晶圆代工资本开支大涨
2020年，受7纳米和5纳米先进制程拉动，晶圆代工厂商大幅增加资本开支；2021年，晶圆代工龙头台积电、三星继续重金砸向先进制程。 北京时间1月22日，英特尔发布第四季度财报。在被问到是否会选择外包芯片制造业务时，新任CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）表示，根据初步评估，对英特尔7纳米取得的进展感到满意。“我有信心我们2023年的大部分产品将自己制造。同时，鉴于我们产品组合的广度，我
台积电
第一财经 . 2021-01-22 1600
晶洲装备已完成一系列湿制程设备的自主研发
11月4日，晶洲装备新建湿制程智能制造生产项目主体结构顺利封顶。 晶洲装备新建湿制程智能制造生产项目位于江苏省常熟市，占地58亩，一期建筑面积37295.5平方米，预计建成投产后，年产湿制程装备可达数百台（套），满足当前市场对国产湿制程装备的需求。 晶洲装备此前消息显示，该项目预计2021年上半年建成投产。 据了解，今年10月，苏州晶洲装备科技有限公司申报的江苏省科技成果转化专项资金项目“新型半导
显示
爱集微 . 2020-11-06 1100
7nm：台积电计划为 2018 年 iPhone 打造新制程芯片
根据外媒AppleInsider的报道，苹果iPhone7系列搭载的A10 Fusion独家芯片制造商台积电计划将于2017年第二季度生产采用7nm FinFET制程工艺的芯片产品，为将来用于iPhone和iPad的A系列处理器铺平道路。 据了解，在完成Tape out之后，第一批采用7nm FinFET制程工艺的芯片产品将会在今年第二季度完成，并且在2018年年初实现批量生产。也就是说，这种采用
苹果
威锋网 . 2017-01-04 1115
台积电：三星别逼我，10nm、7nm平行研发搞死你
小编语：晶圆代工厂有点停不下来的感觉，可小编怎么总觉得这是在赶着去投胎的节奏呢，主要调研机构都已经预言 28nm 将在未来相当一段时间内成为半导体的主流工艺，小编窃以为，晶圆代工厂之所以在更先进工艺制程上大搞练兵，应该还是芯片厂商在智能手机等消费类市场的利润率下降驱动，让厂商迫切需要推出新品以刺激下一代移动设备升级，最终刺激消费…… 台积电即将登陆于中国南京，打造以 16nm 制程为主的 12
台积电
-- . 2015-12-10 1445
国内半导体崛起，第一个倒霉的是台企
半导体产业支撑台湾逾五分之一GDP，更占出口四分之一，但面对三星等国际大厂压力也更大。联华电子执行长颜博文昨天指出，两岸半导体产值差距逐渐缩小，五年前我国还是大陆的2.62倍，今年将萎缩一半为1.31倍。 颜博文表示，台湾成长速度放缓，大陆积极追赶，不久将出现“死亡交叉”（大陆产值超过台湾），但台湾不应走至如此。他说，半导体重要性不亚国防，“我们没有神盾，有矽盾”，且制程与设备投资金额庞
台积电
来源：互联网 . 2015-04-23 1295
- 1
- 2