光通讯有源光器件封装：激光焊锡工艺的应用
广义的光通信器件按照物理形态的不同，可分为：芯片、有源光器件、无源光器件、光模块与子系统这四大类。其中，有源光收发模块在光通信器件中占据蕞大份额，约65%。有源光器件主要用于光电信号转换，包括激光器、调制器、探测器和集成器件等。 有源光器件的封装结构 前面提到，有源光器件的种类繁多且其封装形式也是多种多样，这样到目前为止，对于光发送和接收器件的封装，业界还没有统一的标准，各个厂家使用的封装形式
光器件
https://www.vilaser.cn/article-item-413.html . 2024-08-02 8015
关于光器件产业的“下半场”思索，未来面临巨大挑战
ICC 讯 9 月 8 日，在第 19 届讯石光纤通讯市场暨技术专题研讨会上，青岛海信宽带董事长、创始人黄卫平发表《十年河东，十年河西：关于光器件产业的“下半场”的思索》演讲报告。黄博士声情并茂的讲述了光通讯产业发展的历史，中外企业的区别以及对未来趋势的思考。 黄博士用“十年河东，十年河西”来形容光通讯产业。首先对过去十年做了回顾。光通讯市场如何一步步发展成一个巨大的产业。2000 年主要是光
光通讯
-- . 2020-09-29 1070
从下游通信模块应用看硅光子产业化发展
由工业和信息化部人才交流中心、南京市江北新区管理委员会主办，江北新区IC智慧谷、江北新区产业技术研创园承办的南京创新周系列活动之芯动力人才计划硅基光电子集成技术与应用研讨会在南京江北新区圆满举办。会议聚焦硅基光电子应用创新、生态系统和集成产业化发展，汇聚了多名国内外光电子企业专家和高校及研究院所教授。其中，作为高端光模块器件全球领先者——上海剑桥科技股份有限公司（简称CIG剑桥科技）创始人暨CEO
芯片
YXQ . 2019-07-09 1135
飞昂在光通讯芯片的硅光集成技术领域取得突破
中国高速光通讯芯片的领军企业——飞昂创新科技公司（简称“飞昂”）最近实现了探测器和调制器的单波25G硅基集成技术突破，未来有望提供更高性能、更可靠、更低成本的商用芯片解决方案。 飞昂的硅光技术完全自主设计，基于成熟、量产的硅工艺平台，集成了高速光探测器和调制器，可支持O和C两个波段，未来还将进一步集成激光器；与飞昂的高速电芯片相配合，已成功实现单模1310nm、单通道25G的技术验证。光通讯技术正
芯片
YXQ . 2019-05-16 1065
光通讯元件市场第4季探底 2017年高端产品加速推出
受到大陆下游系统客户拉货力道减缓，光通讯厂商2016年营运表现从第1季底一路滑落，由于库存去化缓慢，订单全面紧缩，原本期待的旺季效应也黯然落空，尽管近期业界传出“最坏的局面已经过去”，不过业者指出，第4季明显好转的机会并不大，订单能见度也不高，而往年的首季适逢传统农历新年的淡季，光通讯市况回温有限，但部分高阶产品可望加速推出，将可望成为2017年推动营运的新动能。 光通讯业者指出，随着全球网路通讯
光通讯
Digitimes . 2016-12-06 820
三大电信商全力布建 中国光通讯产业势力抬头
在「宽频中国」战略及实施方案于2013年8月1日正式公布之前，中国三大电信业者都已陆续展开或完成新一阶段的被动式光纤网路（PON）设备采购标案。从整体采购需求可知，三家业者尽管对光纤网路（FTTx）的布建策略有所不同，但相较过去几年的采购规模仍维持一定水准，并导入新的设备与技术规格，全力配合国家政策执行并满足各自光纤服务推动计划。 受庞大内需市场支撑，中国系统厂商与上游光通讯零组件业者规模
光通讯
新电子 . 2013-11-11 525
- 1