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  • 我国技术工程化研究平台在廊坊落户

    中国科学院在廊坊经开区科技谷园区建设半导体技术工程化研究平台可研报告，近日获国家发改委批复。   该研究平台项目总建筑面积24343平方米，总投资13540万元，其中国家安排投资6600万元。建设内容包括半导体材料工程化平台、光电子器件工程化平台等试验和研究平台及相关辅助设施。   该研究平台建成后，将为国家提供急需的高性能半导体材料、光电器件、光电系统等先进工程化技术，推动我国在半导体优质材料、

    半导体材料

    来源：互联网 . 2014-08-08 1405

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