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  • 传博通有意收购网络设备商博科 出售处于最后阶段

    　　据外媒报道，消息人士周一透露，网络设备制造商博科(Brocade)当前正在商讨对外出售事宜。据悉，博科的对外出售进程已处于最后阶段。 　　该消息称，芯片制造商博通目前是博科的潜在收购方之一。不过目前尚未有交易达成，博科的出售谈判仍可能会无功而返。 　　消息人士称，收购博科的消息最快将于本周公布。至上周五收盘时，博科股价在今年累计下跌了5%左右，市值约为35亿美元。博科账面上目前持有约12亿美元

    博通

    未知 . 2016-11-01 430

  • Avago砸370亿美元并购博通 创芯片业最高纪录

    　　市场才传出安华高科技（Avago）正与博通（Broadcom）洽谈收购事宜不久，两家公司在美国时间5月28日发表声明正式宣布双方已达成合并协议，而收购金额创下史上新高，总价达370亿美元（约1.1兆新台币）；这桩合并案将在未来催生一家市值770亿美元、年营收达150亿美元的“多元化通信半导体供应商”，铁定能在全球前十大IC业者排行榜上占有一席之地。 　　根据双方最终协议，Avago将以170亿

    博通

    eettaiwan . 2015-05-29 1605

  • 物联网的发展，头顶三座“大山”

    　　物联网如星星之火燎原。不过，在一片期待和欢呼声中，物联网发展的问题也逐渐显露。主要体现在以下几大方面： 　　其一，芯片和读写器核心模块目前严重依赖进口。数据显示，全球半导体市场规模达3200亿美元，54%的芯片都出口到中国，但国产芯片的市场份额只占 10%。全球77%的手机是中国制造，但其中不到3%的手机芯片是国产的。这样造成的影响是我国芯片产业长期被国外厂商控制，而且还受制于人的技术设备。

    博通

    OFweek物联网 . 2014-08-14 615

  • 巨头发力可穿戴：从参考设计到生态系统

    　　可穿戴设备成为时下热点。相比智能机，可穿戴设备体积更小，其芯片要求体积小、低功耗、高集成，目前对芯片厂商是个挑战。因此，尽管可穿戴设备呈现“繁荣”，背后主力芯片厂商依然几家熟悉的身影。 　　错失智能机市场英特尔，英特尔在穿戴设备表现活跃，推出Edison芯片，升级工艺以生产10纳米可穿戴芯片;紧跟市场的高通宣布不久后推出相关芯片，作为手机的延伸，高通认为做好手机才能做好穿戴设备。联发科与博通则

    可穿戴设备

    C114 . 2014-07-12 1145

  • 六串流MU-MIMO平台加持　WIFI传输率三级跳

    　　现今每个家庭平均有七个Wi-Fi连线装置，预测到2017年将增长到十一个，如此庞大的资料串流需求，促使Wi-Fi晶片商不断开发更高速、高频宽的无线接取/连接方案。瞄准此一趋势，博通（Broadcom）于日前推出六串流802.11ac MU-MIMO平台--5G WiFi XStream，可望让Wi-Fi传输速率一举飙破3.2Gbit/s。 　　博通无线连线组合方案事业部副总裁暨总经理Rahul

    WIFI

    新电子 . 2014-06-27 565

  • 国际IC退出之际，国产IC崛起之时？

    　　近期一连串的新闻将国内IC产业推上风口浪尖，大有抢占头条之势，让我们回顾一下那些时间点和事件： 　　1、5月28日，英特尔宣布与瑞芯微合作，推出专为平板电脑设计的新型芯片 　　5月27日晚间，两家公司宣布达成合作，英特尔将X86架构和3Gmodem技术授权给瑞芯微，双方共同开发用于中低级安卓平板市场的四核单芯片方案，预计将于2015年上半年推出。 　　对于想大力进军平板市场的英特尔来说，选择中

    基带芯片

    OFweek电子工程网 . 2014-06-23 485

  • 博通退出手机芯片业务：不接地气使然

    　　美国芯片厂商博通周一宣布将放弃其手机基带芯片业务。iPhone和一些其他高端移动设备，都使用了博通生产的WiFi、蓝牙一体芯片。但中低商智能手机芯片市场被联发科抢占，4G市场则由高通主导，博通要找到买家实在很困难。 　　笔者问了业内的几个朋友，他们认为博通退出手机芯片业务很正常，因为有高通在博通很难继续生存。他们本身就有无线芯片的业务，砍掉手机芯片部门反而节省了好几亿美金。 　　高通已经抢占先

    博通

    雷锋网 . 2014-06-05 980

  • 对抗联发科 英特尔或收购博通手机芯片业务

    　　智能手机热潮背后，是手机芯片厂商的“惨烈搏杀”。面对中国厂商联发科的凶猛攻势，美国博通公司Broadcom宣布，将退出手机通讯芯片市场（基带处理器芯片），有分析人士称，英特尔可能收购博通的手机芯片业务，增强自己的ATOM移动芯片实力。 　　手机通讯芯片市场，逐渐转向“成本密集”，而博通一直在损失市场份额，该业务也殃及了公司的业绩。有分析师表示，博通的手机芯片业务，已经不盈利。 博通的决定，受到

    博通

    腾讯科技 . 2014-06-04 1045

  • 开放心态抓物联网商机 IC大厂纷纷布局

    　　未来10年物联网有望成为下一个万亿美元级的信息技术产业，英特尔、德州仪器、博通、ARM等IC巨头均给予了充分重视。然而，物联网市场存在应用需求碎片化、细分化的特征。这与传统上IC企业重点布局少数几项标准化、规模化的技术产品的操作思路大相径庭，如何抢搭物联网发展快车尚需仔细考量。 　　IC大厂布局物联网 　　目前的物联网市场尚处于前期阶段，但是大多数半导体巨头都已开始重视和布局物联网。 　　物联

    博通

    中国电子报 . 2014-05-15 1230

  • 博通CEO：2014年上半年将提供四核LTE单芯片样片

    　　3月19日消息，在2014博通亚洲媒体峰会上，博通总裁兼首席执行官Scott McGregor透露，2014年上半年博通将开始提供四核LTE单芯片解决方案样片，希望2014年实现可观的LTE营收。 　　博通成立于1991年，2013年博通总收入实现83.1亿美元，员工12550名，成为有线和无线通讯半导体领域的全球领导厂商。在博通亚洲媒体峰会上，Scott McGregor表示博通亚洲业务目标

    博通

    CCTIME飞象网 . 2014-03-19 475

  • LTE是关键 2014将成博通重要一年

    　　来自市场研究公司Strategy AnalyTIcs的数据显示，全球蜂窝基带处理器市场在2013年第三季度同比增长10.3%，达到49亿美元。 　　Strategy AnalyTIcs称，高通、联发科（MTK）、英特尔、展讯和博通占据了2013年第三季度蜂窝基带处理器市场的收入份额的前五位。高通以66%的收入份额维持其霸主地位，排在其后的分别是联发科（12%）和英特尔（7%）。 　　高级分析师

    博通

    C114中国通信网 . 2013-12-24 460

  • 全球半导体前20大排名重新洗牌：博通进步迅猛

    　　根据市场研究公司IC Insights的调查报告，由于记忆体市场在2013年上半年出现销售热潮，导致全球前20大半导体供应商销售营收排名重新洗牌。 　　排名向上提升的前四家厂商分别是海力士（SK Hynix）、高通（Qualcomm）、联发科（MediaTek）和台积电（TSMC）。而包括英特尔（Intel）与AMD等业务主要取决于PC市场的厂商则出大幅下滑的趋势。同时，排名第二的三星电子（S

    博通

    eettaiwan . 2013-08-07 995

  • WiFi CERTIFIED ac将WiFi技术性能提升到新高度

    　　最新一代Wi-Fi 技术可为当今与未来高要求应用提供支持 　　2013 年 6 月 19 日，美国德克萨斯州奥斯汀讯 —— Wi-Fi® 技术再次取得显著性能提升。今天，Wi-Fi Alliance®推出了 Wi-Fi CERTIFIED™ ac 认证计划。以 Wi-Fi CERTIFIED n 的高性能基础为依托，Wi-Fi CERTIFIED ac 产品能够以比旧版 Wi-Fi 产品快一倍

    WiFi技术

    赛迪网 . 2013-06-20 1085

  • 瞄准中低阶移动产品市场，802.11ac将大举出笼

    　　瞄准入门款移动产品市场的802.11ac晶片将大举出笼。面对Qualcomm Atheros、联发科、英特尔（Intel）、美满（Marvell）、瑞昱等晶片商频频发动价格攻势，博通（Broadcom）亦发布首款针对低阶市场的802.11ac组合晶片（Combo Chip） ，积极扩张中低阶智能手机、平板装置及个人电脑（PC）的市场版图，以巩固802.11ac市场占有率。 　　博通移动与无线事

    802.11ac

    新电子 . 2013-06-06 730

  • 立足UHD机顶盒SoC视讯解码效能　IC商蓄势待发

    　　整合H.265（HEVC）编解码器的机顶盒（STB）系统单芯片（SoC）将大举出笼。看好超高解析度（UHD）机顶盒市场需求将于2014年引爆，博通（Broadcom）、意法半导体（ST）等芯片大厂已计划于今年下半年推出整合HEVC解码器的机顶盒SoC方案，并大幅提升H.265解码能力，以卡位UHD机顶盒市场先机。 　　 　　意法半导体技术行销经理陈锡成表示，着眼于UHD机顶盒SoC的视讯解码效

    博通

    新电子 . 2013-05-29 1275

  • Broadcom发布首款入门级5G Wi-Fi多合一芯片

    　　网络芯片制造商博通公司（Broadcom），已经针对入门级设备推出了新款5G WiFi芯片，支持802.11ac无线标准。该公司今日宣布了特别为入门级消费设备而设计的首款5G WiFi combo芯片，能够在一块芯片上，为PC、笔记本、平板和智能手机等设备，带来包括Wi-Fi、蓝牙和FM收音机在内所有功能。 　　第二代5G WiFi芯片包含了与该公司当前产品线相同的功能，但是集成了更多的组件、

    BCM4339

    cnbeta . 2013-05-24 1025

  • 知名原厂大作战，家用网络成市场新亮点

    　　以移动互联为导向的智慧家庭正逐渐成为现实。目前平板电脑、智能手机、智能电视和超极本等移动智能产品已经走入寻常百姓家。在大量智能终端互联互通需求的推动下，未来家用网络必将成为新的市场亮点。Wi-Fi、HomePlug、MoCA等无线、电力线以及同轴电缆等技术标准将快速渗透到千家万户。而这些技术标准的背后，诸多国际通信半导体厂商也在摩拳擦掌。新一轮家用网络市场争夺战即将打响。 　　知名半导体厂商加

    同轴电缆

    本站整理 . 2013-04-28 1010

  • 标配之争水火不容 802.11ac芯片价格倒逼11n

    　　802.11ac芯片价格明年将达甜蜜点。宏达电New HTC One率先将无线区域网络（Wi-Fi）规格升级至802.11ac，可望掀起高阶智能手机搭载802.11ac的风潮，并带动802.11ac芯片价格开始下滑，并于明年到达802.11n 2.4GHz和5GHz双频芯片的价位。 　　现今内建802.11n芯片的装置，由于须同时支援2.4GHz和5GHz，天线信号相互干扰情形严重，导致传输速

    802.11ac

    本站整理 . 2013-03-11 905

  • 博通5G WiFi技术助力提升智能手机无线连线能力

    　　全球有线及无线通讯半导体创新方案领导厂商博通（Broadcom）公司（Nasdaq： BRCM），宣布HTC的旗舰产品HTC One智能手机搭载了博通的5G WiFi技术。透过采用博通的BCM4335芯片，HTC此款最新智能手机可提供5G WiFi的速度、高可靠性与低功率。 　　HTC首席公关官（CPO）Kouji Kodera表示：“HTC One的推出，重新缔造了移动用户的使用体验，并为智

    5G

    本站整理 . 2013-03-05 1335

  • NFC芯片需求攀升 恩智浦、博通抢攻市场商机

    NFC芯片需求将显着攀升。在全球电信商、移动支付服务业者及作业系统开发商力挺之下，支援NFC技术的移动支付平台与终端装置正迈入快速成长期，因而引爆大量芯片需求，吸引恩智浦、博通及Qualcomm Atheros全力抢攻市场商机。 2013年，近距离无线通讯（NFC）芯片需求可望显着攀升。主要驱动因素除Google Wallet服务（图1）臻于成熟外，北美三大电信商、ISIS移动支付（Mobile

    NFC芯片

    新电子 . 2013-03-05 950

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