先进封装领域新突破 华进半导体发布国内首个APDK
“近日，华进半导体联合中科院微电子所和华大九天发布了一项针对2.5D转接板工艺的APDK（Advanced Packaging Design Kit）。该APDK的发布标志着国内先进封装领域的新突破，将成为沟通IC设计和封装厂商的桥梁。 ” 先进封装领域新突破 近日，华进半导体联合中科院微电子所和华大九天发布了一项针对2.5D转接板工艺的APDK（Advanced Packaging D
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华进半导体 . 2023-02-08 1 1731
超 2 亿元！华进半导体顺利完成 A 轮第一批融资
1月9日消息，华进半导体顺利完成 A 轮第一批超 2 亿元的股权融资。 （图片来源于网络） 2021 年 12 月，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司顺利完成 A 轮第一批融资，本轮融资吸引了深创投，图灵基金及无锡地方产业投资基金的加入。 本次融资后公司注册资本增至 3.29 亿元，将有利于尽快推进公司在无锡市新吴区国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心（华进二期）和华进（嘉善）先
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芯闻路1号 . 2022-01-09 1 2642
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