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  • 华虹无锡项目举行首台工艺设备搬入仪式

    近日迎来了华虹无锡项目举行了首台工艺设备搬入仪式。 华虹无锡集成电路研发和制造基地项目占地约700亩，总投资100亿美元，一期项目总投资约25亿美元，新建一条工艺等级90-65/55纳米、月产能约4万片的12英寸特色工艺集成电路生产线，支持5G和物联网等新兴领域的应用。 华虹半导体（无锡）有限公司副总裁、华虹七厂厂长倪立华此前曾表示，华虹进入无锡后，无锡的通用半导体制造技术将从8英寸时代进入到12

    集成电路

    yxw . 2019-05-27 1100

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