华虹董事长张素心离任
12月20日，上海市政府发布公告华虹集团党委书记、董事长张素心正式离任，由上海联和投资有限公司党委书记、董事长兼总经理秦健接任，这一高层人事变动引发半导体行业的广泛关注。 秦健接任者秦健拥有丰富的管理经验，并曾在华虹集团短暂担任过副董事长职位。此外，秦健在1997年曾任上海化工厂有限公司总经理、党委副书记、执行董事；2004年任上海太平洋生物高科技有限公司董事长、总经理兼党支部书记；2013
华虹
芯查查资讯 . 2024-12-23 1 1 2170
ST 40nm MCU由华虹代工
11月21日消息，欧洲芯片大厂意法半导体（STMicroelectronics）于当地时间周三在法国巴黎举办投资者日活动，宣布了将与中国第二大晶圆代工厂合作，在中国生产40nm节点的微控制器（MCU），以支持其中长期的营收目标的实现。 意法半导体通过实施制造重组计划和成本基础调整计划，与当前成本相比，预计到2027年将节省高达数百万美元。预计 2027-2028 年的收入约为 180 亿美元
ST
芯智讯 . 2024-11-21 1 1500
华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目12英寸生产线首批工艺设备顺利搬入
目前，项目正在紧锣密鼓推进建设和设备搬入安装，预计2024年底前试生产。
集成电路
IC Research . 2024-08-23 3 10 5695
格芯成都晶圆厂或已易主华虹半导体
12月12日消息，一张网传图片显示，在成都高新综合保税区东侧，原本计划由格芯经营的晶圆工厂的门牌已经换成了“华虹集成电路（成都）有限公司”。有媒体猜测，华虹半导体将接手此前由格芯经营的12英寸晶圆工厂。 格芯和成都市此前曾共同为该工厂投入超过10亿美元。 华虹宏力战略、市场与发展部总监胡湘俊在媒体采访中指出，当前“8英寸+12英寸”是华虹半导体在晶圆代工市场重要的布局策略之一。“我们的策略
快讯
芯闻路1号 . 2023-12-12 5179
拟募资180亿元，华虹半导体回A股获上交所受理
晶圆代工企业华虹半导体发布(01347.HK)公告回A股上市进展。这也是继中芯国际之后，第二家港股芯片公司在上证所科创板上市。 图注：华虹半导体11月4日公告 根据公告，华虹半导体已向上海证券交易所提交有关人民币股份发行的申请材料，其中包括首次公开发行人民币普通股(A股)并在科创板上市招股说明书(申报稿)，并已于近期收到上海证交所出具的受理单。 市场对于华虹半导体回A的事宜，早有预
华虹
芯闻路1号 . 2022-11-06 7 1290
华虹无锡基地生产稳定，满载运行
4月25日，华虹无锡集成电路研发和制造基地项目建设视频会议在无锡和上海两地同步进行。 上海华虹集团董事长张素心表示，目前华虹无锡基地生产稳定、满载运行，已经成为华虹在国内投产速度最快、经济运行最好、生产规模最大的基地。 据了解，近年来，上海华虹集团相继投产了位于上海的华虹六厂和位于江苏无锡高新区的华虹无锡集成电路研发和制造基地。其中，华虹无锡基地是华虹集团走出上海、布局全国的第一个制造
华虹
芯闻路1号 . 2022-04-27 1 1025
华虹无锡集成电路研发和制造基地一期建设项目首批三台光刻机搬入 预计将于9月进行试生产
2019年6月6日，华虹无锡集成电路研发和制造基地（一期）12 英寸生产线建设项目首批三台光刻机搬入仪式举行。光刻设备的搬入标志着华虹无锡基地项目建设进入新的里程，整个项目也随即达到新高度。 华虹半导体新任总裁唐均君表示，目前，有关12英寸的工艺研发、工程、销售和市场团队正在紧锣密鼓开发新产产品，为12英寸晶圆生产线的初始量产做好准备。华虹无锡基础一期截止6月5日已经搬入35台设备，其中25台已经
集成电路
工程师吴畏 . 2019-06-06 1315
华虹无锡项目将迎来首批光刻机搬入 预计2019年第四季度开始300mm晶圆的量产
日前，华虹半导体（无锡）有限公司12英寸生产线建设项目（以下简称“华虹无锡项目”）迎来了首台工艺设备搬入。根据计划，该项目将于6月5日进行首批光刻机搬入，这将是整个项目建设新的里程。 华虹无锡项目联合体总包单位十一科技官方消息显示，5月24日，华虹无锡项目举行第十一次推进会暨首台工艺设备搬入仪式，并进行了华虹七厂授牌仪式。 值得一提的是，华虹宏力总裁、党委书记唐均君提到，华虹无锡项目将于6月5日迎
华虹
工程师吴畏 . 2019-05-27 1035
12英寸生产线项目首台工艺设备搬入,华虹无锡项目推进顺利
5月24日，据业内人士透露，华虹无锡12英寸生产线项目进行了首台工艺设备的搬入。 据悉，自去年3月开工建设以来，华虹无锡项目一直在加速前进。集微网4月报道指出，目前该项目主要工程节点均较原计划提前多天完成，预计6月将进行主要设备安装，力争提前三个月于9月底投产。 无锡日报4月初报道也指出，华虹无锡集成电路研发和制造基地项目一期工程（即华虹七厂），主生产厂房、动力厂房、变电站以及工程师楼等土建工程都
半导体
YXQ . 2019-05-27 1015
华虹集团预期2020年产能有望增长30%
华虹集团旗下，中国大陆晶圆代工排名第二的华虹半导体，受益于2018年8寸代工市场需求旺盛，2018全年营收再创新高，较2017年成长15.1%到9.3亿美元。 若再并入同属集团内以12寸代工市场为主的上海华力微电子，华虹集团的晶圆代工事业2018年营收来到16亿美元左右，较2017年14亿美元成长约15%。展望2019年，其成长动能除包含成熟的8寸厂外，锁定12寸市场的Fab 6及Fab 7也将挹
半导体
工程师吴畏 . 2019-04-25 1085
华虹无锡项目力争在9月底投产 总投资达100亿美元是无锡历史上引进的最大单体投资项目
无锡日报报道，3月1日华虹无锡集成电路研发和制造基地项目正式开工一周年之际，江苏省委常委、无锡市委书记李小敏，无锡市长黄钦会见了来无锡考察的上海华虹集团党委书记、董事长张素心一行，双方就加快项目建设、深化战略合作进行深入交流。 据悉，华虹无锡项目总投资100亿美元，既是上海华虹集团融入长三角一体化发展的重大战略项目，也是无锡历史上引进的最大单体投资项目。 该项目一期投资为25亿美元，新建4万片/月
集成电路
工程师吴畏 . 2019-03-04 880
集成电路产业人才到底有多稀缺？华虹招工程师350人，中科芯直接喊出不限人数
8月11日，2018无锡“才交会”系列活动之一的高端人才招聘会比锡城天气更火热，无锡市80家重点企业携898个中高端岗位参会，华虹、中环、华云数据等超级大项目或“独角兽”企业，甚至抛出公司技术研发和管理等方面的高层岗位揽才。无锡市人力资源市场相关负责人介绍，此次招聘会共吸引了1633名中高端人才前来求职，其中超三成具有硕士以上学历或副高以上职称。当天，最终有487人进入深度面试，260人初步达成就
集成电路
网络整理 . 2018-08-15 875
无锡历史上单体投资规模最大的项目或将提前完工，总投资达100亿美元
近日，华虹无锡集成电路研发和制造基地项目F1生产厂房钢屋架吊装仪式举行，标志着这个总投资100亿美元、无锡历史上单体投资规模最大的项目，建设速度比预定计划提前完成，并进入工程实施的一个新的阶段。 首榀钢屋架吊装，相当于传统建筑的上梁，是主体结构施工中的重要节点，今天， 在华虹无锡F1生产厂房钢屋 架吊装现场，随着首榀钢桁架的吊装就位，意味着工程顺利进入下一个阶段。 华虹无锡集成电路研发和制造基地项
集成电路
网络整理 . 2018-08-15 860
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