(原文来源:EricChenCadence楷登PCB及封装资源中心在此特别鸣谢!) Crosstalk信号串扰 现今电子产品轻薄短小伴随追求更高信号传输质量发展趋势,使得电路板尺寸愈来愈小,各层走线密度也愈来愈大,特别当信号速度持续加快时,串扰(Crosstalk)问题也愈趋严重。串扰会直接影响信号是否能正确接收,因此如何降低噪声干扰成了PCB设计团队需面对的重要课题。 本文将透过设计实例详解如何
华秋DFM
Eric Chen Cadence楷登PCB及封装 . 2020-11-12 650
1.开关电源概述 开关电源的基本构成如下图所示,其中DC-DC变换器用于进行功率转换,他是开关电源的核心部分,此外还有启动、过流和过压保护、噪声滤波等电路。输出采样电路(R1、R2)检测输出电压的变化,并与基准电压Ur比较,误差电压经过放大及脉宽调制电路(PWM),在经过驱动电路控制功率器件的占空比,从而达到调整输出电压大小的目的。 2.开关电源设计要点 1) 第一时间下载主芯片的datashee
过压保护
PCB联盟网 . 2020-10-23 620
8月27-28日,2020集微半导体峰会在厦门拉开帷幕,本届峰会以“探寻·迭变时代新逻辑”为主题,旨在外部世界风云突变的市场环境下,探寻市场新的商业逻辑。峰会第二天(28日),在以《国产突破与全球协作》为主题的EDA专场论坛上,行业大咖齐聚共同解读EDA技术走势和驱动新模式,探讨国内EDA如何稳健向前。 EDA专场论坛由集微网执行副总编慕容素娟作开场致辞,她表示,在美国对我国芯片产业打击的背景下,
eda
半导体投资联盟 . 2020-09-03 605
作为一名有逼格的PCB设计工程师,一般PCB的布局布线规则大家肯定都已经了然于心了。不过,对于射频板PCB的设计规则,大家是否也都清楚呢? 今天我们一起来聊聊关于射频板PCB的布局、布线原则…… 射频板PCB布局原则 1、布局确定:布局前应对单板功能、工作频段、电流电压、主要射频器件类型、EMC、相关射频指标等有详细了解,并明确叠层结构、阻抗控制、外形结构尺寸、屏蔽腔和罩的尺寸位置、特殊器件加工说
pcb
EDA365 . 2020-08-31 755
PCB设计师总是检查是否可以使用当前设计数据进行制造。但是,利用图形设计CAD进行的检查主要基于电路信号来确认图案连接。因此,当前情况是设计者在PCB板的制造过程中目视检查问题点。 因此,我们总结了3个在制造过程中经常出现的问题。知道这一点可以提高设计技能和良率。请尝试将它们使用在将来的PCB制造中。 1小心铜箔和走线导体间隙 确保实心铜箔和图案之间的导体间隙为0.1mm以上。 如果固体铜箔和线路
PCB设计 . 2020-08-31 920
中国大陆已经成为全球产值最大、增长最快的PCB制造基地。2019年中国PCB产值约为337.44亿美元,据预测,到2023年中国PCB产值将达到405.56亿美元,占比将达54.25%。中国PCB市场飞速发展,增长速度超全球行业增速 新基建引力 PCB或迎来快速增长 根据发改委解读的新基建,范围其实更加广泛。除了此前官方表述中已经明确提及的5G网络、数据中心、人工智能、工业互联网、物联
数据中心
雪球 21世纪经济报道 . 2020-08-04 705
这款手机有可能会在9月份的Mate40发布会上一同亮相。 目前,市场上热衷折叠屏手机的两个厂家分别是三星和华为,而最新的报道显示,华为全新折叠屏产品Mate V,或采用屏幕内翻结构,与三星Galaxy Z Flip设计风格类似。 根据专利图显示,Mate V拥有一块非常长的屏幕,挖孔位置位于手机屏幕顶部的正中间;后壳设计中,镜头和闪光灯都被做成长条形。 手机折叠起来之后的外观就和三星Galaxy
EDA365电子论坛 . 2020-07-09 805
据报道,阿里云、天猫精灵今日宣布联合成立 AIoT 创新中心,来整合阿里内部包括达摩院的技术能力,用于 AIoT 产品和服务。 该创新中心将设立三大创新实验室、一个质量监控中心,同时启动城市和产业带的实验基地规划。其中,杭州将成为首个示范试点城市,慈溪、嵊州的家电产业带成为首批规划基地。其中杭州联创实验室将于年内落成,阿里会与地方政府共同引入区域内的相关企业,推进数字产业化、产业数字化、城市数字化
EDA365电子论坛 . 2020-07-09 565
1、线电阻的电压降的影响——地电平(0电平)直流引起的低电平提高 图中虚线为提高的情况。提高幅度与IC的功耗大小、IC密度、馈电方式、地线电阻(R)、馈电的地线总电流有关。 ΔV地=ΔI×ΔR 2、信号线电阻的电压降的影响 a) IC输出管脚经过印制导线或电缆到另一IC的输入脚,输出低电平电流在印制导线或电缆电阻上引起一个低电平的抬高,其值为ΔVOL=IOL×R。见图中的上面一条虚线。 显而易见,
EDA365 . 2020-07-08 500
印制线路板(PCB)提供电路元件和器件之间的电气连接,是各种电子设备最基本的组成部分,它的性能直接关系到电子设备质量的好坏。 随着电子技术的发展,各种电子产品经常在一起工作,它们之间的干扰越来越严重,所以电磁兼容问题成为一个电子系统能否正常工作的关键。 同样,随着PCB的密度越来越高,PCB设计的好坏对电路的干扰及抗干扰能力影响很大。要使电子电路获得最佳性能,除了元器件的选择和电路设计之外,良好的
EDA365 . 2020-07-08 710
静电问题是每个产品、单板都不能忽视的存在,那该如何解决ESD问题呢?向师傅请教,查找ESD标准,看ESD设计的相关书籍,逛技术论坛,看线上直播。..。.. 其实,学习的途径很多,但目的只有一个,那就是解决工程中遇到的各种各样的问题。这个时候,正确的学习方法就显得尤为重要,学习方法错了,势必会做一些无用功,浪费宝贵的时间。 今天分享一些EMC大咖付小华版主的知识分享,内容来源于EDA36
与非网电路城论坛 . 2020-06-19 675
FPC连接器具有高可靠性、轻薄的特点,在手机内部FPC连接器主要用于实现电路连接,随着智能手机一体化的发展趋势,未来FPC连接器有望实现与手机其他部件一同整合在LCD模组的框架上。小pitch的FPC连接器也将是未来的主要发展方向,在FPC连接器制造完成后,还有关键的测试步骤需要做,目的是为了验证FPC连接器的质量和性能方面有没达到出厂的合格标准。大电流弹片微针模组对于FPC连接器测试有着稳定的连
凯智通微电子 . 2020-04-16 670
华为年度扛鼎旗舰Mate 30系列应已在量产中,虽然其最终的外形、配置、拍照实力、创新技术等还不为外界所知,但越来越多来自供应链的侧面消息浮出水面。 据报道,世界第三大FPC(柔性电路板)厂商Interflex将进入Mate 30供应链,为京东方的OLED屏提供RFPCB产品。 此前,Interflex主要供应本土的三星Display、LG Display,这是其首次与京东方建立伙伴关系,预计今年
OLED
lq . 2019-08-02 895
近日,上达电子(深圳)股份有限公司获得徐州老工业基地产业发展基金的子基金——邳州疌盛经开股权投资基金(有限合伙)投资。 上达电子是一家成立于2004年,是目前国内最大的FPC(柔性电路板)供货商之一。企业位于广东深圳。但是,上达电子一直有着在江苏邳州“建设中国第一条高端COF(驱动IC柔性封装基板)生产线”的发展计划。而作为政府投资基金,邳州疌盛经开股权投资基金对上达电子的本次投资款项,正是用于上
FPC
陈年丽 . 2019-07-19 850
据业内人士透露,随着5G和人工智能技术的不断发展普及,笔记本电脑变得更加智能了,这就推动了对高密度互连印刷电路板(HDI)的需求。消息人士称,由于主要芯片制造商之间的竞争越来越激烈,处理器升级就成为了提高笔记本电脑HDI板技术渗透率的主要驱动力。 在刚刚结束的2019年消费电子展上,英特尔启动了“雅典娜计划”来推动笔记本电脑制造商生产具有5G和人工智能的先进型号,并宣布其10纳米冰湖处理器将于今年
芯片
yxw . 2019-07-04 1185
近日,广西北海市合浦县山口镇举办乡村振兴项目建设推进会暨广西敢为科技公司手机FPC天线项目奠基仪式。 据了解,1月7日,2019年世界桂商暨商会经贸文化交流合作大会在南宁开幕。在当天举行的强优企业入桂发展项目签约仪式上,合浦县与东莞市敢为电子科技有限公司签订了在山口镇建设手机FPC天线及配套产品生产项目,计划投资总额10亿元人民币,预计固定资产投资3亿元。项目投产后计划年产值不少于2.5亿元,年缴
智能手机
yxw . 2019-07-04 1195
广东思沃精密机械有限公司,简称(GST)成立于2009年,总部设在东莞松山湖高新区研发一路一号。是一家集研发,生产,销售与售后服务于一体的自动化设备综合服务商。 不断探索自动化设备在PCB制程中的应用,由于在技术方面的突出贡献,我司于2014年3月正式被国家科技部认证为“国家级高科技企业”。目前拥有各项专利技术110余项,其中发明专利30余项。目前,服务及销售网络覆盖全国,除深圳外分别在华东区,华
YXQ . 2019-06-13 765
在开始使用allegro绘制PCB之前,我们先来了解一下单位换算: 1mil = 0.0254 mm 1mm = 39.3701 mil 默认情况下我们更倾向于使用mil单位绘制PCB板。 使用allegro画PCB的基本流程如下: 1 新建工程,File --》 New.。。 --》 [Project Directory]显示工程路径 --》 [Drawing Name]工程名称,Browse.
YXQ . 2019-06-10 1290
2025年,全球HDI印刷电路板市场预计将达到246.3亿美元,同时复合年增长率达到12.8%。电子设备的日益小型化、消费者对智能设备的快速倾向、消费电子产品的显著增长以及汽车安全措施的采用越来越多等因素都推动着该市场逐步增长。此外,智能可穿戴设备的日益普及也可能推动在预测期内对高密度互连PCB的需求。然而,高成本加上制造HDI印刷电路板缺乏专业知识预计将阻碍2019~2025期间的市场增长。 高
HDI
YXQ . 2019-06-03 530
印制电路板是智能手机的基础元器件,以 FPC 为例,它可以应用在显示驱动器、触摸屏、振动器、摄像头等手机的各种部件中,单位智能手机平均使用 FPC 可达到 10-15 片。近年来,伴随智能手机的普及,FPC 需求量稳步增长;同时,智能手机功能集成需求越来越大,更多的功能模块使得单位智能手机所需 FPC 平均数量不断增加。 随着苹果不断推出新的手机型号,单机的 FPC 用量也在不断增加。苹果产品中
YXQ . 2019-05-29 710