2.8亿元SiC衬底项目：东尼半导体增资扩股
9月14日，东尼电子发布公告称，旗下全资子公司东尼半导体拟通过增资扩股方式，引入投资者湖州织鼎信息技术服务有限公司，增资金额为2.8亿元，资金主要用于年产12万片的SiC衬底项目。 本轮增资前，东尼半导体为东尼电子的全资子公司；增资完成后，织鼎信息持有东尼半导体28%的股权，东尼电子持有东尼半导体72%股权，东尼半导体由东尼电子全资子公司变更为控股子公司。本次增资完成后，该项目的实施方
半导
芯闻路1号 . 2022-09-15 1233
2011年全球半导体材料供货金额将比上年增加8.1％
2011年全球半导体材料供货金额将比上年增加8.1% 据国际半导体制造装置材料协会(SEMI)于2009年12月发布的预测显示，2011年全球半导体材料供货金额将比上年增加8.1%,为429亿1000万美元(图1)。虽然2009年半导体材料市场比上年大幅减少18.8%,但2010年以后将恢复。 按到货地来看2011年的材料市场，构成比为21.9%的最大消费地日本市场，将比上年增加7.8%,
全球
SEMI . 2010-01-22 750
- 1