9月14日，东尼电子发布公告称，旗下全资子公司东尼半导体拟通过增资扩股方式，引入投资者湖州织鼎信息技术服务有限公司，增资金额为2.8亿元，资金主要用于年产12万片的SiC衬底项目。
 

  本轮增资前，东尼半导体为东尼电子的全资子公司；增资完成后，织鼎信息持有东尼半导体28%的股权，东尼电子持有东尼半导体72%股权，东尼半导体由东尼电子全资子公司变更为控股子公司。本次增资完成后，该项目的实施方式也由全资子公司单独实施变更为合资经营。

  东尼半导体于2021年4月非公开发行募投项目“年产 12 万片碳化硅半导体材料”，该项目非公开发行募集资金总额约为4.68亿元，项目全部投产后将形成年产12万片SiC的产能。9月14日，东尼电在2022年半年度业绩说明会上表示，“年产12万片碳化硅半导体材料”预计将于2023年11月达产。此外，公告披露了东尼半导体相关财务数据，该公司2022年一、二季度实现营业收入为73万元，净利润为-604万元。