苹果高通终和解 重启对高通的半导体采购达成协议
据报道，围绕智能手机用通信半导体的知识产权，在美国内外展开诉讼大战的美国苹果与美国半导体巨头高通当地时间16日发表联合声明称，双方就撤销所有的诉讼达成协议。具体条件并未公布，但双方就苹果认为过高的专利使用费达成和解，还就苹果重启对高通的半导体采购达成协议。 苹果以高通的专利使用费过高为由，于2017年对高通提起诉讼，并指示本公司的供应商不要向高通支付专利使用费。高通为对抗苹果，在美国内外起诉苹果侵
高通
YXQ . 2019-04-24 460
三星、中芯国际揭露未来半导体技术布局和发展方向
大陆半导体在全球风云崛起，14日盛大登场的第29届SEMICON China备受业界注目，率先打头阵的“中国国际半导体技术大会”，包括中芯半导体执行长邱慈云、三星研发中心执行副总姜虎圭等纷在会中揭露未来半导体技术布局和发展方向。 大陆疯狂投资半导体8/12吋晶圆厂、逻辑/存储器等先进制程技术，吸引全球半导体大厂纷到大陆投资设厂，由国际半导体协会（SEMICON）和中国电子商会（CECC）主办的SE
半导体技术
DIGITIMES . 2017-03-15 595
半导体技术的突破将使网速有千百倍成长空间
半导体领域FinFET技术发明人胡正明说，由于半导体技术的突破，网际网路的速度和普及度还有千百倍的成长空间。 在中国大陆乌镇举行的第3届世界互联网大会，今年首次举办“世界互联网领先科技成果发布活动”，由海内外网路专家组成的专家征集并评选出15项最尖端的技术成果和最具创新性的商业模式。胡正明及其率领的研究团队，在半导体微型化的突破成就是其中之一。 胡正明率领的美国加州大学柏克莱分校团队，
FinFET
中央社 . 2016-11-17 230
英特尔与台积电出投巨资建设450mm晶圆和EUV曝光
围绕450mm晶圆和EUV（Extreme Ultraviolet，超紫外线）曝光等新一代半导体制造技术的动向日趋活跃。2012年7月，全球最大的曝光设备厂商——荷兰阿斯麦（ASML）宣布，将从半导体厂商获得总额约为1300亿日元的援助，以推进技术开发。同时该公司还公布了向客户企业出售最多25％的股份、接受其投资的计划。该公司将通过上述措施加速450mm晶圆技术和EUV曝光技术的开发，建立可在
EUV
日经电子 . 2012-09-10 405
IDC：2011年全球半导体收入增长3.7%
北京时间4月30日下午消息，美国市场研究公司IDC的最新报告显示，2011年全球半导体收入达到3010亿美元，较2010年增长3.7%以上。 IDC认为，半导体行业很好地适应了欧美经济动荡、日本地震和海啸、中国下半年的增速放缓以及泰国洪灾所产生的影响。与此同时，智能手机、平板电脑、电子阅读器、车载信息设备、笔记本、服务器和电信基础设施都推动了半导体销量的增长。 在IDC调查的100家半导体
半导体技术
新浪科技 . 2012-04-30 380
2012年纯半导体代工市场预计增长12%
根据IHS iSuppli半导体制造和供应市场追踪机构报告，热门平板电脑和智慧手机如iPad、iPhone与超薄笔电内的电子内容日益增加，将会推动今年全球半导体代工事业的成长。 今年纯晶圆代工厂的营收预期成长12%，自去年的265亿美元增加至296亿美元，约莫整体半导体产业预期的3倍水准。自第1季晚期起，晶圆代工厂开始看到需求稳定上升，营收预计将在传统旺季第3季达到顶峰。 今年成长快速
半导体代工
电子发烧友 . 2012-04-26 120
解读全球半导体技术的发展大趋势
IBM半导体研发中心技术开发副总裁PercyGilbert2月8日在“世界半导体东京峰会2012”发表了演讲，他说，半导体技术的进步为社会带来了互联网的普及等变革，今后还要继续推进该技术的发展。不过，除了传统技术之外，器件、制造及材料的技术革新变得不可或缺。同时，业务模式也要革新，IBM作为研发型半导体公司称“合作”尤其重要，IBM的“共生系统”战略不仅要联手半导体厂商，还要与设备厂商、装置及
半导体技术
本站整理 . 2012-04-25 485
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