应用材料新布线技术为3nm工艺做出突破
应用材料公司说，它已经在芯片布线方面取得了突破，这将使半导体芯片生产小型化到芯片，使电路之间的宽度可以只有30亿分之一米。目前的芯片工厂生产7纳米和5纳米芯片，因此3纳米芯片代表了下一代技术。 这些3纳米生产线将成为造价超过220亿美元的晶圆厂的一部分，但带来的收入也将远超这一数字。该公司表示，芯片布线的突破将使逻辑芯片的扩展至3纳米及以以下。 芯片制造公司可以在其大型工厂中使用布线工具，从5纳米
半导体
电子发烧友整合 . 2021-06-21 1282
我们处于EDA融合时代 更多的算法工具涌现
作者：白山头特在此鸣谢！ 本文为《electronicdesignautomaTIonforicimplementaTIoncircuitdesignandprocesstechnology》中相关部分的阅读感想以及个人理解。 随着工艺的发展，netdelay占比显著增加，celldelay占比减少。在现代芯片设计流程中，各个阶段对于后续阶段的delay值的估算越来越失准。而这些因此，促使EDA进
半导体工艺
白山头 . 2020-12-24 1060
建立AI芯片新的衡量标准势在必行
因为人工智能的持续火热，AI芯片在过去几年里如雨后春笋般在全球各地冒出来。这就驱动行业去探索评估AI芯片性能的最优方法。 就如传统的芯片设计师追求PPA、CPU对比MIPS、GPU衡量Pixel和Texture一样，一个好的评估方法能够让开发者可以针对场景进行设计，同时可以指导研发调整优化防线，引导客户进行正确选择，同时能够促进行业有序协同向前发展。 快速提升的AI算法和落后的衡量方法 地平线联合
cpu
机器之心 . 2020-10-28 1480
半导体生产过程中的主要设备汇总
半导体业如此巨大的市场，半导体工艺设备为半导体大规模制造提供制造基础。未来半导体器件的集成化、微型化程度必将更高，功能更强大。以下附送半导体生产过程中的主要设备。 1、单晶炉 设备名称：单晶炉。 设备功能：熔融半导体材料，拉单晶，为后续半导体器件制造，提供单晶体的半导体晶坯。 主要企业（品牌）： 国际：德国PVA TePla AG公司、日本Ferrotec公司、美国QUANTUM DESIGN公司
半导体
未知 . 2018-05-11 2560
SK海力士做晶圆代工，到底瞄准了什么？
韩记忆体大厂SK海力士周一宣布成立新子公司，旗下晶圆代工业务正式分拆成为独立的事业体，名为SK海力士系统IC公司。 SK海力士系统IC主要专注于晶圆代工业务，服务对象为没有晶圆厂的IC设计商。据SK海力士表示，分拆晶圆代工业务主要目的是想强化这方面的竞争力。（韩联社） 8寸（200mm）晶圆为IC制造主流，也是SK海力士现阶段营运重心，SK海力士计划借此增加能见度、招引更多客户，以填满晶圆代工产能
半导体工艺
MoneyDJ . 2017-07-12 1200
10纳米FinFET工艺制程的Exynos8895呼之欲出
据悉高通会在CES 2017上公开更多骁龙835详细信息，而备选首发机型也基本已经确认，包括小米6、三星Galaxy S8等。不过，在移动芯片领域，高通并不是唯一的参与者，三星同样是最大的半导体厂商之一，不仅为高通代工生产 Snapdragon 835 芯片，自家也有 Exynos 产品线，而三星为明年准备的旗舰芯片正是 Exynos 8895。 有关三星 Exynos 8895 芯片的细节悄然被
exynos8895
网站整理 . 2016-12-29 930
揭秘苹果搭载的A9芯片续航差异真相
最近，多家外媒对两个版本的A9芯片进行了续航方面的测试，发现台积电16nm芯片要比三星14nm芯片续航更长一些，甚至有Reddit用户专门使用Geekbench 3进行了测试，结果发现台积电A9芯片的续航要比三星代工的A9芯片多出近两个小时。不过截止到目前为止，这一测试数据仍然缺乏有力的数据支撑，而且相信接下来苹果还会针对A9处理器进行进一步优化，台积电和三星的A9芯片对决究竟谁赢谁输，现在下
A9芯片
网站整理 . 2015-10-09 1620
微影技术日益精进 半导体工艺持续成长
半导体工业在光学微影技术的帮助下，长期形成持续且快速的成长态势，但光学微影在面对更精密的制程已开始出现应用瓶颈，尤其在小于0.1微米或更精密的制程，必须使用先进光学微影或非光学微影术予以克服… 早期半导体工业在光学微影技术（OpTIcal Lithography）支持下，不仅可以持续改善集成电路的元件特性，单一元件的集积度大幅提升，不仅使制造成本压低，也让产品的性能持续提升，但光学微影技术
微影技术
DIGITIMES . 2014-09-04 900
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